Корпусная земля, правильное подключение корпусов разъёмов и пр. Опции

[Шухарт]

задался таким вот вопросом,когда увидел что, на некоторых платах корпуса разъёмов и пады, через которые плата крепится винтами к корпусу подсоединяют не напрямую на земляной полигон. а делают они следующее- создают отдельный полигон, который связан с земляным через Мегаомный резистор 1206 и конденсатор на 4700пФх250в (С1812) .
сам я всегда соединял корпус напрямую к gnd на плате.
а вот друг наоборот, изолировал землю от корпуса.
как правильно и почему?

[Major]

Все зависит от целей: EMI, ESD, RFI и рабочих частот (серебряной пули нет).
FB дает связь по постоянному току на корпус и экраны, изолируя ВЧ (считая что связка FB || C низкодобротная).

В области частоты интерфейса конденсатор дает низкий импеданс. Получаем двугорбую АЧХ.
Это спасает от ESD (1-5 нс), но пропускает токи наведенные сигналами интерфейса.

Верхнее не верно. Похоже что так:
FB дает пропускание на всех частотах (включая DC) кроме дальнего RF.
Емкость эффективно пропускает ESD (снижая импеданс FB до единиц ом).
Таким образом есть полная связь, за исключением ВЧ. Но если третьи-пятые гармоники цифрового интерфейса попадаю на область подавления FB, то они потом детектируются в приемных трактах.

Для инета 100 и усб 2.0 это еще как-то, если нет чувствительных приемников внутри устройства.
Но такое решение раздражает если у вас внутри АЦП хотя бы 14 бит, и корпус не цельнометаллический.
Если интерфейс имеет частоты до 1-2 ГГц, то никакие конденсаторы не помогут. А весь ток, наведенные сигналами внутри экрана, пойдет как угодно до приемника.
P.S. Знать бы прикуп, жил бы только в хорошем месте.