Padstack и CAM Опции

[dxp]

Ситуация следующая: есть, скажем, переходное отверстие, есть некоторый падстек, при генерации герберов в САМ-программе видно, что ободки вокруг собственно самого отверстия на внутренних слоях кое-где отсутствуют - на том слое, где к отверстию не подходит проводник, ободок не сгенерирован, см картинку.


Во многих случаях это, возможно, даже хорошо - больше места для трассировки на этом слое (хотя в самом PCB редакторе он весь стек учитывает и не даёт там водить проводки, как будто там ободок указанного в падстеке размера имеется).

Но в данной ситуации мне надо, чтобы на всех слоях создавался полный падстек. Вопрос: это неизменяемая фича герберогенерации AD или как-то можно этим порулить? Или я чего-то не понимаю?

Спасибо.

[KSN]

Pad stack для переходных отверстий можно изменить в свойствах via. По командам "переход на другой слой" устанавливается via с последними настройками pad stack. В вашем случае, выделите все via через Find Similar Objects и установите "simple" pad stack(во всех слоях будут ободки). Я генерирую gerber-файлы и просматриваю с помощью программки ViewMate: как задал pad stack, так и вижу в gerber-файлах. Никогда чудес не наблюдал.