Ситуация следующая: есть, скажем, переходное отверстие, есть некоторый падстек, при генерации герберов в САМ-программе видно, что ободки вокруг собственно самого отверстия на внутренних слоях кое-где отсутствуют - на том слое, где к отверстию не подходит проводник, ободок не сгенерирован, см картинку.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Во многих случаях это, возможно, даже хорошо - больше места для трассировки на этом слое (хотя в самом PCB редакторе он весь стек учитывает и не даёт там водить проводки, как будто там ободок указанного в падстеке размера имеется).

Но в данной ситуации мне надо, чтобы на всех слоях создавался полный падстек. Вопрос: это неизменяемая фича герберогенерации AD или как-то можно этим порулить? Или я чего-то не понимаю?

Спасибо.

Pad stack для переходных отверстий можно изменить в свойствах via. По командам "переход на другой слой" устанавливается via с последними настройками pad stack. В вашем случае, выделите все via через Find Similar Objects и установите "simple" pad stack(во всех слоях будут ободки). Я генерирую gerber-файлы и просматриваю с помощью программки ViewMate: как задал pad stack, так и вижу в gerber-файлах. Никогда чудес не наблюдал.

Добрый день.
Возможно вот эта галочка решит проблему.

Нет, дело сто пудов не в этом - пробовал всякие варианты - и Simple, и Top-Moddle-Bottom, и Full Stack, результат один. Да оно и понятно - это задание свойств самих переходных, и оно отрабатывает, как надо, а проблема именно в генерации герберов.



Спасибо, это именно оно!

С другой стороны вопрос.
Как сделать, чтобы контактные площадки во внутренних слоях появлялись только при подключении к ним проводника?
Часто бывает, что жмешься-жмешься, а после вывода гербера видно, что площадки нет и места навалом...
Хотелось бы, чтоб это было в автомате (правилом, например)
По-моему так было в пикаде

И мне хотелось...
http://electronix.ru/forum/lofiversion/index.php/t93126.html
Видимо, надо больнее пинать разработчиков...
Кстати, во всех примерах ПО во внутренних слоях с площадками.