Ситуация следующая: есть, скажем, переходное отверстие, есть некоторый падстек, при генерации герберов в САМ-программе видно, что ободки вокруг собственно самого отверстия на внутренних слоях кое-где отсутствуют - на том слое, где к отверстию не подходит проводник, ободок не сгенерирован, см картинку.
Во многих случаях это, возможно, даже хорошо - больше места для трассировки на этом слое (хотя в самом PCB редакторе он весь стек учитывает и не даёт там водить проводки, как будто там ободок указанного в падстеке размера имеется).
Но в данной ситуации мне надо, чтобы на всех слоях создавался полный падстек. Вопрос: это неизменяемая фича герберогенерации AD или как-то можно этим порулить? Или я чего-то не понимаю?
Спасибо.
«Отыщи всему начало, и ты многое поймёшь» К. Прутков
Padstack и CAM
Sep 23 2013, 14:20
