Padstack и CAM Опции

[dxp]

Ситуация следующая: есть, скажем, переходное отверстие, есть некоторый падстек, при генерации герберов в САМ-программе видно, что ободки вокруг собственно самого отверстия на внутренних слоях кое-где отсутствуют - на том слое, где к отверстию не подходит проводник, ободок не сгенерирован, см картинку.


Во многих случаях это, возможно, даже хорошо - больше места для трассировки на этом слое (хотя в самом PCB редакторе он весь стек учитывает и не даёт там водить проводки, как будто там ободок указанного в падстеке размера имеется).

Но в данной ситуации мне надо, чтобы на всех слоях создавался полный падстек. Вопрос: это неизменяемая фича герберогенерации AD или как-то можно этим порулить? Или я чего-то не понимаю?

Спасибо.

[peshkoff]

С другой стороны вопрос.
Как сделать, чтобы контактные площадки во внутренних слоях появлялись только при подключении к ним проводника?
Часто бывает, что жмешься-жмешься, а после вывода гербера видно, что площадки нет и места навалом...
Хотелось бы, чтоб это было в автомате (правилом, например)
По-моему так было в пикаде