Плата под BGA 0.5, Кто-то делает? Опции

[alexPec]

Всем доброго дня. Кто-то делал платы под BGA 0.5мм ? Рекомендуемые нормы: сверло - 0,125мм, площадка via - 0,3мм или сверло 0,15, площадка 0,4мм.

PS пробовал поиском искать - на BGA ругается.

[bigor]

Всем доброго дня. Кто-то делал платы под BGA 0.5мм ? Рекомендуемые нормы: сверло - 0,125мм, площадка via - 0,3мм или сверло 0,15, площадка 0,4мм.

Микровиа со стороны BGA на внутренний слой. Размеры 0,10мм сверло, 0,30мм площадка.
Если размер пада под шарик BGA 0,30 и более - ставим микровиа в пад.
Во внутреннем слое растаскиваем все что можно, что нельзя - скрытыми переходными на следующие слои...
Полностью согласен с vicnic - каждую конкретную микросхему надо рассматривать отдельно.
Только вот от технологии stacked vias - я бы воздержался при возможности.
Если можно обойтись ступенькой, лучше использовать ее - надежней и дешевле.

[vicnic]

Если можно обойтись ступенькой, лучше использовать ее - надежней и дешевле.

Staggered vias? Просто я пока так не делал, поэтому не могу 100% рекомендовать.

[Владимир]

Staggered vias? Просто я пока так не делал, поэтому не могу 100% рекомендовать.

Это не попадалось.

stacked vias

Последнее удобно при плотной топологии и высокой частоте. знаю кто использует в большинстве сложных плат именно это