| |
 Плата под BGA 0.5, Кто-то делает? |
|
|
|
 |
Ответов
|
|
 Oct 4 2013, 07:06
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 825
Регистрация: 28-11-07
Из: г.Винница, Украина
Пользователь №: 32 762
|
Цитата(alexPec @ Oct 2 2013, 23:39)  Всем доброго дня. Кто-то делал платы под BGA 0.5мм ? Рекомендуемые нормы: сверло - 0,125мм, площадка via - 0,3мм или сверло 0,15, площадка 0,4мм. Микровиа со стороны BGA на внутренний слой. Размеры 0,10мм сверло, 0,30мм площадка. Если размер пада под шарик BGA 0,30 и более - ставим микровиа в пад. Во внутреннем слое растаскиваем все что можно, что нельзя - скрытыми переходными на следующие слои... Полностью согласен с vicnic - каждую конкретную микросхему надо рассматривать отдельно. Только вот от технологии stacked vias - я бы воздержался при возможности. Если можно обойтись ступенькой, лучше использовать ее - надежней и дешевле.
--------------------
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает.
Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
|
|
|
|
|
|
|
|
Oct 4 2013, 07:57
|
Гуру
Группа: Модераторы
Сообщений: 11 653
Регистрация: 25-03-05
Из: Минск
Пользователь №: 3 671
|
Цитата(vicnic @ Oct 4 2013, 10:39) Staggered vias? Просто я пока так не делал, поэтому не могу 100% рекомендовать. Это не попадалось. Цитата stacked vias Последнее удобно при плотной топологии и высокой частоте. знаю кто использует в большинстве сложных плат именно это
|
|
|
|
|
|
|
|
Oct 4 2013, 16:55
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 825
Регистрация: 28-11-07
Из: г.Винница, Украина
Пользователь №: 32 762
|
Цитата(Владимир @ Oct 4 2013, 10:57) Последнее удобно при плотной топологии и высокой частоте. знаю кто использует в большинстве сложных плат именно это Да. И удобней, и проще с точки зрения конструктора... Мы использовали оба варианта. Как в своих проектах (в смысле, спроектированных нами), так и от заказчиков при изготовлении плат. Заводы берутся изготавливать оба варианта. Однако, стековая структура немного дороже обходится - необходимо закрывать или заращивать отверстия в скрытых переходных... ИМХО, если позволяет топология и нет особых требований по целостности сигналов - лучше использовать "ступеньку". Возможно, отстал от жизни, но мне такая структура видится более надежной, чем стековая.
--------------------
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает.
Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
|
|
|
|
|
|
Сообщений в этой теме
 alexPec Плата под BGA 0.5 Oct 2 2013, 20:39 blackfin Цитата(alexPec @ Oct 3 2013, 00:39) PS пр... Oct 2 2013, 22:19 vicnic Главное: нет решения на все случаи жизни, каждую к... Oct 3 2013, 09:33 PCBtech Цитата(alexPec @ Oct 3 2013, 00:39) Всем ... Oct 3 2013, 14:31  alexPec Всем спасибо. Сколько раз уже поглядываю в сторону... Oct 4 2013, 18:25 fractcon Посмотрите рекомендации от TI особенно про BeagleB... Oct 4 2013, 18:32 vicnic А куда денетесь? По моим грубым оценкам проекты BG... Oct 6 2013, 15:23 bookd Проблема в том, что "конкретный производитель... Oct 6 2013, 18:04 bigor Цитата(bookd @ Oct 6 2013, 21:04) Точнее ... Oct 7 2013, 09:05 bookd Цитата(bigor @ Oct 7 2013, 13:05) Думаю, ... Oct 7 2013, 09:23 vicnic To bookd: вы какие параметры закладывали в проект ... Oct 7 2013, 06:10 bookd Цитата(vicnic @ Oct 7 2013, 10:10) To boo... Oct 7 2013, 08:01 bigor Цитата(bookd @ Oct 7 2013, 11:01) Ага у н... Oct 7 2013, 08:52 bookd Конечно мое мнение остается прежним и следовать ем... Oct 7 2013, 08:59 vicnic Я получал для некоторых проектов гербера, которые ... Oct 7 2013, 09:29 Anduxa Как то я пытался развести плату под БГА 0.8
причем... Oct 21 2013, 13:24 Uree Цитата(bookd @ Oct 7 2013, 11:23) Удачи
... Oct 21 2013, 14:45
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|
