Плата под BGA 0.5, Кто-то делает? Опции

[alexPec]

Всем доброго дня. Кто-то делал платы под BGA 0.5мм ? Рекомендуемые нормы: сверло - 0,125мм, площадка via - 0,3мм или сверло 0,15, площадка 0,4мм.

PS пробовал поиском искать - на BGA ругается.

[fractcon]

Посмотрите рекомендации от TI особенно про BeagleBoard, они там тонну собак съели чтобы найти правильные соотношения hole/pad/mask.
Но соглашусь, BGA 0.5 via_in_pad развести можно, но фактически отстой конкретный. Питание честно не подвести, так как via_in_pad прямо в план питания ронять нельзя, по температуре начнутся проблемы и не факт что пропаяется. А подводить питание через переходные трассы можно и нужно, но питание таким образом получается довольно проблемное. Так как отверстия 0.1 реально только микровиа сделать, на всю плату не протащить, там свои проблемы начинаются. А питание через микровиа и 0.1 это не то, что через сквозное.
В общем правильно Вы боитесь BGA 0.5, и чем дольше обойдете, тем лучше.