Цитата(bookd @ Oct 9 2013, 11:28)

Производители всегда удаляют неподключенные площадки переходных отверстий на внутренних слоях.
Нормальный производитель всегда высылает на согласование герберы и стек с исправлениями под своё производство.
И уже после подтверждения от разработчика - запускает в производство.
А после производства - выдаёт сертификат со шлифом и т.п.
Так вот - ни разу не видел в рабочих герберах удалённых площадок - тем более, что это увеличивает вероятность КЗ при металлизации.
По теме: не вижу возможности генерации такого гербера в пикаде.
Возможно проще ввести специальный тип виа, без площадок на этом слое и заменить тип у нужных виа ручками - может что-то и получиться.