Цитата(_4afc_ @ Oct 10 2013, 17:33)

Двухслойки ни разу не рвались на FR4, даже с BGA RoHS.
Скорее всего причина кроется в том, что для изготовления двухслоек (стандартной толщины - 1,6мм) применяется 7-8 листов препрега типа 7628.
А это препрег с плотным плетением, толстой нитью, малым процентным содержанием смолы.
Так как основную роль при тепловом расширении платы по оси Z (толщина) играет именно количество смолы и ее свойства, то платы, имеющие низкое содержание смол будут иметь самый малый прирост толщины при нагревании.
Для многослоек применяются и ядра из других типов препрегов и сами препреги между ядрами, как правило, имеют достаточно редкое плетение и большое процентное содержание смол. Поэтому и тепловое расширение многослоек по толщине выше, чем у ДПП из аналогичного материала.
Цитата(_4afc_ @ Oct 10 2013, 17:33)

Кстати толщина слоёв не влияет на толщину металлизации отверстия.
Если Вы имеете в виду - толщину платы, то да. До определенного момента толщина платы никак не сказывается на качестве металлизации отверстий.
Особенно если отверстия большого диаметра.
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает.
Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).