Качество изготовления многослоек, обрыв дорожек на внутрених слоях многослойки Опции

[Aleksandr]

Есть 6-ти слойка со “стандартного” FR-4, которая прошла электроконтроль на заводе изготовителе. Завод изготовитель из соображений политкорректности называть не буду. Не равномерно в разных местах есть обрыв дорожек. Обрыв на разных многослойках в разных местах. Платы перед настройкой подвергаются термоциклированию от -40 до +60. Дорожки не слишком тонкие 0,254мм. Гуру, посоветуйте, на что надо обратить внимание для проверки. На температурный режим жала паяльника у монтажников, хотя монтажники профессионалы, паяют паяльными станциями. Может “дешевый” просроченный китайский стеклотекстолит на заводе изготовителе? Может, стоит заказать платы из стеклотекстолита с повышенной термостойкостью FR4 High Tg, FR5?

[Tiro]

Товарищи, а что насчет 2-4 слоек, да еще с толстыми (35мкм) внутренними слоями и отверстиями 0,4? Тоже рвутся переходные?

[_4afc_]

Товарищи, а что насчет 2-4 слоек, да еще с толстыми (35мкм) внутренними слоями и отверстиями 0,4? Тоже рвутся переходные?

Двухслойки ни разу не рвались на FR4, даже с BGA RoHS.

6-слойки 35мк с отверстием 0.2 FR4 - брак 70%.
6-слойки 35мк с отверстием 0.2 FR4Hitg - брак 0%.

4 слоя FR4 - ждём результатов монтажа.

Кстати толщина слоёв не влияет на толщину металлизации отверстия.

[bigor]

Двухслойки ни разу не рвались на FR4, даже с BGA RoHS.

Скорее всего причина кроется в том, что для изготовления двухслоек (стандартной толщины - 1,6мм) применяется 7-8 листов препрега типа 7628.
А это препрег с плотным плетением, толстой нитью, малым процентным содержанием смолы.
Так как основную роль при тепловом расширении платы по оси Z (толщина) играет именно количество смолы и ее свойства, то платы, имеющие низкое содержание смол будут иметь самый малый прирост толщины при нагревании.
Для многослоек применяются и ядра из других типов препрегов и сами препреги между ядрами, как правило, имеют достаточно редкое плетение и большое процентное содержание смол. Поэтому и тепловое расширение многослоек по толщине выше, чем у ДПП из аналогичного материала.

Кстати толщина слоёв не влияет на толщину металлизации отверстия.

Если Вы имеете в виду - толщину платы, то да. До определенного момента толщина платы никак не сказывается на качестве металлизации отверстий.
Особенно если отверстия большого диаметра.

[_4afc_]

Если Вы имеете в виду - толщину платы, то да. До определенного момента толщина платы никак не сказывается на качестве металлизации отверстий. Особенно если отверстия большого диаметра.

Я хотел сказать, что металлизация внутри отверстия возникает в следствии пропускания через отверстие раствора.
И эта толщина не равна толщине базовой меди на слоях в 35мкм,70мкм и т.д., а скорее равна тем 25мкм на которые увеличивается толщина меди на внешних слоях при металлизации отверстий.

Я правильно понимаю, что сейчас идет миграция по умолчанию на High Tg?

Глядя на количество брака среди многослоек на своём столе - я бы сказал, что производители плат должны по дефолту всем принудительно ставить High Tg в виде материала для многослоек.
И позволять только очень опытным конструкторам, понимающим процессы происходящие с платой при пайке - позволять выбрать FR4 и то под их ответственность.

Лично для меня сейчас идёт миграция на High Tg уже при изготовлении макеток.
Поскольку гемор в самом начале тестирования новой микросхемы может привести к полному отказу от её дальнейшего использования или затягиванию проектирования. А МГТФом на слепыше уже не всё промакетируешь.

[bigor]

Я хотел сказать, что металлизация внутри отверстия возникает в следствии пропускания через отверстие раствора.
И эта толщина не равна толщине базовой меди на слоях в 35мкм,70мкм и т.д., а скорее равна тем 25мкм на которые увеличивается толщина меди на внешних слоях при металлизации отверстий.

Вы совершенно правы. Только не 25мкм, а не менее 20мкм - именно таковой является нормальная толщина стенки металлизации МПП, выполненных по 1-2 классах надежности согласно IPC-A-600. Не менее 25мкм - это для третьего класса, который не по умолчанию.

Глядя на количество брака среди многослоек на своём столе - я бы сказал, что производители плат должны по дефолту всем принудительно ставить High Tg в виде материала для многослоек.

Да мы только за. Но тогда это будет изменением тех. требований заказчика, что не всегда приемлемо.
Поэтому стараемся убедить заказчика в замене FR4 на High Tg всегда, где это целесообразно и чревато проблемами.

И позволять только очень опытным конструкторам, понимающим процессы происходящие с платой при пайке - позволять выбрать FR4 и то под их ответственность.

Золотые слова.