Многослойка толщиной 1мм - сколько слоёв влезет?, Для меди 70 и 35мк? Опции

[_4afc_]

Есть необходимость в изготовлении плат толщиной 1мм и имеющих 6-8-10 слоёв.
Очень хотелось бы иметь при этом толщину меди более 35мк.

Вопрос - из доступных препрегов и ядер сколько слоёв можно собрать с 70мк фольгой?

Если многослойки из 70мк никто вообще не делает - то сколько слоёв можно впихнуть в 1мм из фольги по 35мк.

Где не посмотрю - все предлагают медь, хоть 140мк, слоёв хоть 40 и платы хоть 0.4мм, но как это туда влезет - не указано.

[bigor]

С толщиной меди в 70мкм (2oz) доступны ламинаты толщиной 0,100мм.
С толщиной меди в 35мкм (1oz) доступны ламинаты толщиной 0,075мм (есть и 0,050мм, но не всегда имеются в наличии на заводах - неходовой товар).

Таким образом, 6L с толщиной фольги на внутренних ядрах 70мкм будет иметь приблизительно такую структуру:
гальваническая медь - 25мкм
фольга внешнего слоя - 18мкм
препрег - 100мкм (*)
ядро с параметрами 0,1 2/2 (100мкм диэлектрик + 2 слоя фольги толщиной по 70мкм)
препрег - 140мкм (*)
ядро с параметрами 0,1 2/2 (100мкм диэлектрик + 2 слоя фольги толщиной по 70мкм)
препрег - 100мкм (*)
фольга внешнего слоя - 18мкм
гальваническая медь - 25мкм
Итого: порядка 0,95мм.

8L с толщиной фольги на внутренних ядрах 35мкм будет иметь приблизительно такую структуру:
гальваническая медь - 25мкм
фольга внешнего слоя - 18мкм
препрег - 90мкм (*)
ядро с параметрами 0,075 1/1 (75мкм диэлектрик + 2 слоя фольги толщиной по 35мкм)
препрег - 100мкм (*)
ядро с параметрами 0,075 1/1 (75мкм диэлектрик + 2 слоя фольги толщиной по 35мкм)
препрег - 100мкм (*)
ядро с параметрами 0,075 1/1 (75мкм диэлектрик + 2 слоя фольги толщиной по 35мкм)
препрег - 90мкм (*)
фольга внешнего слоя - 18мкм
гальваническая медь - 25мкм
Итого: порядка 0,95мм.
помечено (*) - цифры весьма приблизительные, все зависит от количества меди (степени заполнения) на внутренних слоях и выбранных заводом типов препрегов.

Нашёл сайтик

Разнообразие препрегов поражает
Чьи хоть у них материалы используются. Есть информация?

Толщина фольги 0.035-0.070мм должна быть.

Не забывайте, что чем толще фольга, тем больше будет минимальная ширина проводники и зазора.
Для фольги толщиной в 70мкм Вы не сможете получить проводник шириной менее 0,20мм при зазоре в 0,25мм.
Возможно для опытных образцов завод еще пойдет на уступки, но при серии - весьма проблематично.

[pcb-ukraina]

С толщиной меди в 70мкм (2oz) доступны ламинаты толщиной 0,100мм.
С толщиной меди в 35мкм (1oz) доступны ламинаты толщиной 0,075мм (есть и 0,050мм, но не всегда имеются в наличии на заводах - неходовой товар).

Таким образом, 6L с толщиной фольги на внутренних ядрах 70мкм будет иметь приблизительно такую структуру:
гальваническая медь - 25мкм
фольга внешнего слоя - 18мкм
препрег - 100мкм (*)
ядро с параметрами 0,1 2/2 (100мкм диэлектрик + 2 слоя фольги толщиной по 70мкм)
препрег - 140мкм (*)
ядро с параметрами 0,1 2/2 (100мкм диэлектрик + 2 слоя фольги толщиной по 70мкм)
препрег - 100мкм (*)
фольга внешнего слоя - 18мкм
гальваническая медь - 25мкм
Итого: порядка 0,95мм.

8L с толщиной фольги на внутренних ядрах 35мкм будет иметь приблизительно такую структуру:
гальваническая медь - 25мкм
фольга внешнего слоя - 18мкм
препрег - 90мкм (*)
ядро с параметрами 0,075 1/1 (75мкм диэлектрик + 2 слоя фольги толщиной по 35мкм)
препрег - 100мкм (*)
ядро с параметрами 0,075 1/1 (75мкм диэлектрик + 2 слоя фольги толщиной по 35мкм)
препрег - 100мкм (*)
ядро с параметрами 0,075 1/1 (75мкм диэлектрик + 2 слоя фольги толщиной по 35мкм)
препрег - 90мкм (*)
фольга внешнего слоя - 18мкм
гальваническая медь - 25мкм
Итого: порядка 0,95мм.
помечено (*) - цифры весьма приблизительные, все зависит от количества меди (степени заполнения) на внутренних слоях и выбранных заводом типов препрегов.


Разнообразие препрегов поражает
Чьи хоть у них материалы используются. Есть информация?


Не забывайте, что чем толще фольга, тем больше будет минимальная ширина проводники и зазора.
Для фольги толщиной в 70мкм Вы не сможете получить проводник шириной менее 0,20мм при зазоре в 0,25мм.
Возможно для опытных образцов завод еще пойдет на уступки, но при серии - весьма проблематично.

ОПА.... И на выходе имеем китайскую технологию.
В данном случае очень ослаблена металлизация пистонов (переходных отверстий) у верхнего и нижнего слоев из-за повышенной температуры при затяжке медью - это раз. 70 мкм плюс 0,1 мм плюс 70 мкм при прессовании получается не комельфо ибо слои, разделенные препрегом будут находится на расстоянии соизмеримом с толщиной меди - это два. Ну и третье - это дизайн. Равных bigor конечно нет (но только в дизайне, а не в производстве печатных плат).

Отдельно автору темы. Пересмотрите пожалуйста свой проект ибо у Вас в результате получились несовместимые параметры.

[bigor]

ОПА.... И на выходе имеем китайскую технологию.

С чего бы? Откуда такие выводы?
Неужели по конструкции стека или по толщинам материалов можно определить страну производителя плат?
Какие тогда у нас стеки?
Какие у янкесов?
Какие у израильтян?
Какие у немцев?

... из-за повышенной температуры при затяжке медью ...

Тут по-подробнее пожалуйста. Особенно о гальванической затяжке.

...70 мкм плюс 0,1 мм плюс 70 мкм при прессовании получается не комельфо...

Странно. И на кой выпускаются столь тонкие ламинаты с такой толстой медью?
Наверное производители материалов не в курсе, что это плохо. Давайте напишем им о этом.