Есть необходимость в изготовлении плат толщиной 1мм и имеющих 6-8-10 слоёв.
Очень хотелось бы иметь при этом толщину меди более 35мк.

Вопрос - из доступных препрегов и ядер сколько слоёв можно собрать с 70мк фольгой?

Если многослойки из 70мк никто вообще не делает - то сколько слоёв можно впихнуть в 1мм из фольги по 35мк.

Где не посмотрю - все предлагают медь, хоть 140мк, слоёв хоть 40 и платы хоть 0.4мм, но как это туда влезет - не указано.

А что за странное требование на 35 (70) мк.?

Вы - инженер ?

Толщина фольги 0.035-0.070мм должна быть.

6 слоёв по 0.035мм мы делали, место остаётся для ещё пары. А вот можно ли 10?
Видел 4-6 слоёв по 0.070мм, но они были толще 1мм.

PS: Производство не в России конечно.

Минимальная толщина препрега 50мкм. Пускай ядро без напрягов 100мкм толщиной и медью 35мкм.
Ну и считайте. 50+35+100+35+ = препрег и ядро 220um умножаем на 4, 880um, добавляем слева 45um и справа 50+45um то есть еще 140. Получаем 1.020mm
И слои:
1- p-2-c-3- p-4-c-5- p-6-c-7- p-8-c-9- p 10 Итог. 10 слоев, медь 35um, общая толщина 1мм

Почти уверен, ядро может быть меньше 100мкм.

Спасибо. Нашёл сайтик - ядра тоньше 100мкм для меди 35 ему не известны.

Зато похоже 1-c-2 -p- 3-c-4 -p- 5-c-6 можно собрать 6 слоёв на ядре 70/150/70мкм и препреге 78мкм. Или нечётное число ядер не делают?

Вы это кому?
Я спрашивал, чем обусловлен выбор 35 или 70.
Так стекап по целостности сигналов сложился?
17 чем не устраивает внутри?

конечно же автору темы
разработчик платы обычно понимает что хочет сделать
а похоже что это его начальник или манагер над ним
они ему не верят вот и спрашивают на форуме

С толщиной меди в 70мкм (2oz) доступны ламинаты толщиной 0,100мм.
С толщиной меди в 35мкм (1oz) доступны ламинаты толщиной 0,075мм (есть и 0,050мм, но не всегда имеются в наличии на заводах - неходовой товар).

Таким образом, 6L с толщиной фольги на внутренних ядрах 70мкм будет иметь приблизительно такую структуру:
гальваническая медь - 25мкм
фольга внешнего слоя - 18мкм
препрег - 100мкм (*)
ядро с параметрами 0,1 2/2 (100мкм диэлектрик + 2 слоя фольги толщиной по 70мкм)
препрег - 140мкм (*)
ядро с параметрами 0,1 2/2 (100мкм диэлектрик + 2 слоя фольги толщиной по 70мкм)
препрег - 100мкм (*)
фольга внешнего слоя - 18мкм
гальваническая медь - 25мкм
Итого: порядка 0,95мм.

8L с толщиной фольги на внутренних ядрах 35мкм будет иметь приблизительно такую структуру:
гальваническая медь - 25мкм
фольга внешнего слоя - 18мкм
препрег - 90мкм (*)
ядро с параметрами 0,075 1/1 (75мкм диэлектрик + 2 слоя фольги толщиной по 35мкм)
препрег - 100мкм (*)
ядро с параметрами 0,075 1/1 (75мкм диэлектрик + 2 слоя фольги толщиной по 35мкм)
препрег - 100мкм (*)
ядро с параметрами 0,075 1/1 (75мкм диэлектрик + 2 слоя фольги толщиной по 35мкм)
препрег - 90мкм (*)
фольга внешнего слоя - 18мкм
гальваническая медь - 25мкм
Итого: порядка 0,95мм.
помечено (*) - цифры весьма приблизительные, все зависит от количества меди (степени заполнения) на внутренних слоях и выбранных заводом типов препрегов.


Разнообразие препрегов поражает
Чьи хоть у них материалы используются. Есть информация?


Не забывайте, что чем толще фольга, тем больше будет минимальная ширина проводники и зазора.
Для фольги толщиной в 70мкм Вы не сможете получить проводник шириной менее 0,20мм при зазоре в 0,25мм.
Возможно для опытных образцов завод еще пойдет на уступки, но при серии - весьма проблематично.

Толщина меди обусловлена средними токами в 5А/мм2.
Плата аналоговая - волновое не имеет значения.
Плата по старой схеме с толщиной 0.7мм и стеком 35/35/35/35 - греется.

Новая схема призвана снизить потери, но разводится в 8 слоёв.
Утолщение меди с 35 на 70 тоже могло бы внести свою лепту.

Вопрос на форуме вызван тем, что изготовители плат не публикуют перечень ядер и препрегов из которых делают многослойки.




Спасибо, учту при разработке.

Спасибо. 6 слоёв с 70мкм - это интересно, можно даже внешние слои по 35 взять и внутренний препрег тоже 100.
Похоже, что 8 по 35мкм можно сделать достаточно легко.

А как степень заполнения влияет на тип препрега?



Судя по информации ISOLA.
Но мы не у них делаем, это просто пальцем в гугл.



Знаю. 0,20мм/0,25мм вполне устроит.

Может, проще будет 1 слой меди 200 мкм вставить, и в нем нужные проводники с большим токами страссировать?
У вас что, таких проводников много? И все по 5 А?
Зачем такое количество слоев?

Это печатный трансформатор с несколькими обмотками.
Поэтому ток во всех проводниках одинаковый.

С этого и надо было начать свой пост.
Сняли бы кучу полемики в обсуждении.

Обычно трансформаторы подразумевают наличие сердечника.
Неужели у Вас размер окна в сердечнике таков, что туда влезет плата толщиной только 1мм?
По сути окно в сердечнике - щель.
Из тех планарных трансформаторов, которые мне попадались, все они были изготовлены большей толщиной пакета и содержали достаточно много слоев с витками.
Или каждая обмотка будет собираться на отдельном пакете, а потом они все вместе будут паковаться в сердечник?

Чем толще у Вас медь на смежных внутренних слоях, чем более развитой рисунок топологии, тем большее количество смолы из препрега уйдет на заполнение зазоров и пробелов в топологии. Тем с большим содержанием смолы нужен будет препрег, больше листов препрега понадобится....

Кажется, это отзвук другой темы.
ТС пытается намотать сетевой трансформатор на планарном сердечнике. Понятно, что ничего из этого не получится, даже если выжать из технологии печати все.
Ему уже пытались объяснить, что многовитковые конструкции с повышенными требованиями к изоляции печатью не делают.

Пост создан с целью узнать технологические возможности современных заводов.



Именно - набираются из готовых обмоток несколько вариантов и сравниваются с проволочными макетами.
Если серия - конечно будет один толстый пакет выбранный в результате исследования.




А без повышенных требований и маловитковые ?

Делают.
Но можно же посмотреть примеры конструкций. Это слоя 2-4 в один проход, прямо на материнской плате. С 1-4 витками.
Если больше - делают печатные обмотки "пирогом" из отдельных плат, а не 18 слоев в миллиметр общей толщины, и соединяют снаружи луженой колючей проволокой. Иначе, на хлипких переходных отверстиях все сопротивление потеряется, вернее, появится.
Делают также один -два витка из толстой медной фольги, чисто конструкцией объемной, без печатной платы. Это очень специфические источники, где напряжения низкие и токи большие. Например, DC-DC 400 ватт со входным 2 вольта. Там одновитковую обмотку на 200ампер иначе, чем кованой медью, не сделать.
Печатные обмотки в 50-150 витков - не понимаю отчего Вас на подвиги тянет. Крайне нетехнологично.
Возьмите под Ваши проблемы EFD15 и не мучайтесь предельными технологиями.

Точно кованой? Прокат чем хуже?

Обязательно гнутой на коленке и обухом топора на пороге юстированой. Прокат - вещь диковинная.
Да образно, конечно, кованой. Из листа режут.

А я думал, еще обряд посвящения совершают.
Как-то задался вопросом, а можно ли сделать намотку вертикальным рядом провода. Поспрашивал коллег, но ничего, кроме слов "трудно", "нетехнологично" не услыхал. Потом как-то отложил и "забыл". На самом деле, если на шпульку мотают горизонтальный ряд N витков, то ничего не мешает сделать шпульку под 1 провод в ряду. Вот и намотка. Проблема, как ее сделать прочной для следующих операций. Может кто-то умеет? Подскажет? Поможет? Предложит услуги?

Вы имеете в виду спиральную намотку в один слой? Да, вопрос в оправке и плоскую катушку намотать можно не хуже рядовой цилиндрической. Но вот дальше, как ее снять с оправки и куда-то поместить..
У белых людей есть т.н. самоспекающийся провод. Катушку подогревают немного и витки склеиваются.
Но как это согнуть на коленке с помощью монтировки - не знаю, самого такая намотка интересует. Докатился даже до того, что выточил оправку, но при съеме катушка разваливается. Пробовал как-то щечки из липкой ленты - кулибинщина получается.

Да, это та самая "спиральная" намотка. Думаю, нужно мотать с клеем, а щеки оправки должны быть антиадгезивные или оставаться на катушке. Короче, "ну ты в курсе, да". Успехами делитесь, буду аналогично, только счас это в дальнем ящике.
А в Вашем случае, возможно, съем нужно делать сначала проворотом сторон оправки, потом разведением?

Да как технолог-самоучка я таки способ придумал, для тех же ELP, но трудоемко, для серии не годится.
Это нужно, наверное уже в отдельной теме. Мы зашли далеко в сторону.

Егоров, давайте сначала без темы что-ли, раз это я дискуссию в сторону тяну. Немного общнемся в личке, а потом и тему сделаем. Если кто-то другой раньше захочет, то тему сделает про спиральные катушки. Просто вопрос очень редкий для темы.

ОПА.... И на выходе имеем китайскую технологию.
В данном случае очень ослаблена металлизация пистонов (переходных отверстий) у верхнего и нижнего слоев из-за повышенной температуры при затяжке медью - это раз. 70 мкм плюс 0,1 мм плюс 70 мкм при прессовании получается не комельфо ибо слои, разделенные препрегом будут находится на расстоянии соизмеримом с толщиной меди - это два. Ну и третье - это дизайн. Равных bigor конечно нет (но только в дизайне, а не в производстве печатных плат).

Отдельно автору темы. Пересмотрите пожалуйста свой проект ибо у Вас в результате получились несовместимые параметры.

С чего бы? Откуда такие выводы?
Неужели по конструкции стека или по толщинам материалов можно определить страну производителя плат?
Какие тогда у нас стеки?
Какие у янкесов?
Какие у израильтян?
Какие у немцев?


Тут по-подробнее пожалуйста. Особенно о гальванической затяжке.


Странно. И на кой выпускаются столь тонкие ламинаты с такой толстой медью?
Наверное производители материалов не в курсе, что это плохо. Давайте напишем им о этом.