Сегодня наткнулся на невеселый глюк софта. Внутренний слой GND у меня негативный. К концу дня работы, перед генерацией герберов выполнил эту процедуру и затем - сгенерил гербера. Для некоторых штыревых падстаков эта зараза не сгенерила защитные пояски на внутреннем слое и оставила их подключенными к земле. Хотя, у пинов, электрически подключенных к земле, термобарьер она сгенерила. Открыл слепок проекта сегодня утром, повторил генерацию негатиных плэйнов - все отработало нормально.
Времени на визуальную проверку герберов небыло. Более того, это была лишь правка рабочего проекта. Вопрос. Как больше не попадать в такую бяду? Хорошо, хоть изготовили только 20 плат. Может перед ответственной процедурой перезагружать проект?
И второй вопрос. На сборочном чертеже для BGA чипа указал первую ногу. На плате есть реперы, в CAM файле указан угол поворота cell-a. На шелкухе первая нога не указана, только прямоугольник. Китайцы умудрились неправилно запаять это чип. По всей видимости, оператор ориентировался по шелкухе, а не сборочнику. Мне попадались их библиотеки компонентов, слой сборочного чертежа там отстутсвует вообще как класс, только шелкуха. По IPC требуется на шелкухе указывать первую ногу?
--------------------
Если в сердце дверь закрыта - надо в печень постучать..
|