Диф. пары на двухслойной плате, PCIe 3.0 на двухслойке Опции

[Flood]

Есть задача сделать простенькую (схемотехнически) плату, на которой PCI Express 3.0 (8 ГГц) будем коммутироваться между несколькими разъемами.
Соответственно, на плате диф. пары (с переходными), клоковый драйвер, ключи и немного управляющей логики с питанием. По топологии вроде бы укладывается в два слоя.

Но возникает вопрос - как добиться согласования волнового сопротивления на двухслойной плате? Опыта разводки плат довольно мало, и такая задача ставит в тупик.
Готовые рецепты расчета микрополосковых линий с полигоном земли в ближайшем слое тут не работают - т.к. этих слоев нет. Подложить землю, даже с другой стороны, скорее всего не получится - там тоже ожидается сигнальная трассировка.

Можно попытаться положить землю по бокам диф. пар, но как это посчитать и какой софт может помочь с моделированием?
Можно, конечно, плюнуть и сделать 4 слоя, но обидно было бы усложнять плату только из-за неумения решить слегка нестандартную задачу.

Буду очень благодарен за мнения и советы!

[aaarrr]

Можно, конечно, плюнуть и сделать 4 слоя, но обидно было бы усложнять плату только из-за неумения решить слегка нестандартную задачу.

А почему не на одном слое на гетинаксе с проволочными перемычками?
Не нужно доводить задачу до маразма, 4 слоя - это не усложнение, а совсем даже наоборот.

[vitan]

А почему не на одном слое на гетинаксе с проволочными перемычками?
Не нужно доводить задачу до маразма, 4 слоя - это не усложнение, а совсем даже наоборот.

Не, ну вопрос-то законный. И даже можно попытаться.

Flood
Конкретный софт не посоветую, ибо не помню, но совершенно точно знаю, что он есть. В любом случае можно попробовать что-нибудь из 3D-анализа (типа ансиса и т.п.), уж там-то
'то рассчитают. Другое дело, что параметры проводов могут оказаться такими, что развести будет проблематично, но это надо смотреть. Помнится, тут Uree выкладывал даже картинку с разводкой DDR подобным образом, поищите, или лучше напрямую спросите.

Но вообще-то, конечно, эта вся экзотика обычно не в чести, решать задачи инженеру (а Вы ведь не научный работник, верно?) лучше бы стандартными методами. Что там добавит два слоя к стоимости? Пару десятков долларов? Оно того стоит?