Диф. пары на двухслойной плате, PCIe 3.0 на двухслойке Опции

[Flood]

Есть задача сделать простенькую (схемотехнически) плату, на которой PCI Express 3.0 (8 ГГц) будем коммутироваться между несколькими разъемами.
Соответственно, на плате диф. пары (с переходными), клоковый драйвер, ключи и немного управляющей логики с питанием. По топологии вроде бы укладывается в два слоя.

Но возникает вопрос - как добиться согласования волнового сопротивления на двухслойной плате? Опыта разводки плат довольно мало, и такая задача ставит в тупик.
Готовые рецепты расчета микрополосковых линий с полигоном земли в ближайшем слое тут не работают - т.к. этих слоев нет. Подложить землю, даже с другой стороны, скорее всего не получится - там тоже ожидается сигнальная трассировка.

Можно попытаться положить землю по бокам диф. пар, но как это посчитать и какой софт может помочь с моделированием?
Можно, конечно, плюнуть и сделать 4 слоя, но обидно было бы усложнять плату только из-за неумения решить слегка нестандартную задачу.

Буду очень благодарен за мнения и советы!

[aaarrr]

Можно, конечно, плюнуть и сделать 4 слоя, но обидно было бы усложнять плату только из-за неумения решить слегка нестандартную задачу.

А почему не на одном слое на гетинаксе с проволочными перемычками?
Не нужно доводить задачу до маразма, 4 слоя - это не усложнение, а совсем даже наоборот.

[Flood]

Не нужно доводить задачу до маразма, 4 слоя - это не усложнение, а совсем даже наоборот.

Оно-то понятно, в любой момент готов перескочить на 4 слоя. Но замахнуться на 2 слоя хочется, вопрос как?

Источник для вдохновения, например, такой:
http://electronix.ru/forum/index.php?s=&am...t&p=1173815

А также китайские удлинители PCIe на обычных шлейфах от дисководов (это к вопросу о гетинаксе с проволочками).

Насчет платы по ссылке - хоть это и не PCIe, задача там покруче. Понятно, что автор - профессионал трассировки и подобных вопросов не задавал.

Тем не менее, считаю, что надо интересоваться нестандартными вещами и путями их решения.

[aaarrr]

Оно-то понятно, в любой момент готов перескочить на 4 слоя. Но замахнуться на 2 слоя хочется, вопрос как?

У SMSC видел рефдизайн USB-хаба на двух слоях. Правда, они сильно не заморачивались - 1 мм плата и широченные (20+ mils) проводники у пар. Выглядит страшно, но все законно и считается как для обычной многослойки.