Цитата(Flood @ Oct 29 2013, 21:27)
Есть задача сделать простенькую (схемотехнически) плату, на которой PCI Express 3.0 (8 ГГц) будем коммутироваться между несколькими разъемами.
Соответственно, на плате диф. пары (с переходными), клоковый драйвер, ключи и немного управляющей логики с питанием. По топологии вроде бы укладывается в два слоя.
Но возникает вопрос - как добиться согласования волнового сопротивления на двухслойной плате? Опыта разводки плат довольно мало, и такая задача ставит в тупик.
Готовые рецепты расчета микрополосковых линий с полигоном земли в ближайшем слое тут не работают - т.к. этих слоев нет. Подложить землю, даже с другой стороны, скорее всего не получится - там тоже ожидается сигнальная трассировка.
Можно попытаться положить землю по бокам диф. пар, но как это посчитать и какой софт может помочь с моделированием?
Можно, конечно, плюнуть и сделать 4 слоя, но обидно было бы усложнять плату только из-за неумения решить слегка нестандартную задачу.
Буду очень благодарен за мнения и советы!
Промоделируйте в гиперлинксе, посмотрите глаза, сделайте плату.
Будет очень интересно услышать о результате...
Ну а китайцы... с них спросу нет, что хотят-то и выпускают... и они еще жуков едят
"Everything should be made as simple as possible, but not simpler." - Albert Einstein
Диф. пары на двухслойной плате, PCIe 3.0 на двухслойке
Oct 29 2013, 17:27
