Переходные отверстия в промежутке между полигонами., Странности заказчика. Опции

[Victor®]

Здравствуйте,

Возник интересный момент при работе с заказчиком.
Заказчик требует убрать виа с зазора между плейнами.
Объяснять ничего не хочет или скорее всего не может.
Хочется услышать Ваше мнение, насколько эти требования справедливы.


Ситуация: печатная плата, внутренний слой.
Нарисованы два полигона, между ними сделано расстояние 10мил
в этом промежутке (10мил который) попадают переходные отверстия каких то связей, не принадлежащих этим полигонам.
Зазоры между переходными и плейнами в норме.

Вопрос: нужно ли убирать эти все переходы с этой разделительной полосы в 10 мил?
Т.е. нужно ли заморачиваться и прокладывать полигон обходя каждое мешающее переходное отверстие?

[Kaligooola]

если переходные отверстия принадлежат чувствительным цепям, то могут быть наводки на краю полигона. У нас была многоканальная плата с 32 усилителями по 8 в группе. Под крайними усилителями в группах по 8 были раздвинуты полигоны питания (там по другому не получалось). И по этим каналам шум на входе АЦП получался на ~1 ЕМР больше. Тут взаимодействие на уровне переходных отверстий или коротких трасс (до 3 мм).

Был еще случай с JTAG цепочкой, при включении в кольцо JTAG, цепь проходила рядом с краями полигонов во внутренних слоях. При включении этого участка цепи связь JTAG прерывалась. Проблема была не в микросхеме, так как цепь проложенная проводком сверху работала без сбоев.

Это метод из практики. Теорию можно подтянуть под это дело.