На платах из последнего заказа появился интересный дефект. Под BGA микросхемой памяти, в процессе пайки, деформируется маска и поднимает корпус микросхемы. Деформация происходит только в этом единственном месте на всех платах из последней партии. Ранее неоднократно собирали платы этой ревизии, такого дефекта не было. Режимы пайки не менялись. Микросхемы из новой партии.
В чём причина подобного дефекта?
--------------------
Подвиг одного - это преступление другого! (с) Жванецкий
Группа: Участник
Сообщений: 46
Регистрация: 24-05-12
Пользователь №: 71 984
К сожалению, монтажные технологи не смогли сделать заключение о возможных причинах такого дефекта. Пока технологи на производстве думают, сообщите номер заказа. Может это поможет найти причину.
Деформация маски. В чём причина?
Dec 2 2013, 17:24
