реклама на сайте
подробности

 
 
> Деформация маски. В чём причина?
Mikle Klinkovsky
сообщение Dec 2 2013, 17:24
Сообщение #1


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 972
Регистрация: 10-10-05
Из: 54°36'41.81" 39°43'6.90"
Пользователь №: 9 445



Приветствую.

На платах из последнего заказа появился интересный дефект. Под BGA микросхемой памяти, в процессе пайки, деформируется маска и поднимает корпус микросхемы. Деформация происходит только в этом единственном месте на всех платах из последней партии.
Ранее неоднократно собирали платы этой ревизии, такого дефекта не было. Режимы пайки не менялись. Микросхемы из новой партии.

В чём причина подобного дефекта?

Прикрепленное изображение

Прикрепленное изображение

Прикрепленное изображение



--------------------
Подвиг одного - это преступление другого! (с) Жванецкий
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
tiptop
сообщение Dec 4 2013, 09:41
Сообщение #2


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 46
Регистрация: 24-05-12
Пользователь №: 71 984



К сожалению, монтажные технологи не смогли сделать заключение о возможных причинах такого дефекта. Пока технологи на производстве думают, сообщите номер заказа. Может это поможет найти причину.
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 24th July 2025 - 09:07
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01436 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016