Деформация маски. В чём причина? Опции

[Mikle Klinkovsky]

Приветствую.

На платах из последнего заказа появился интересный дефект. Под BGA микросхемой памяти, в процессе пайки, деформируется маска и поднимает корпус микросхемы. Деформация происходит только в этом единственном месте на всех платах из последней партии.
Ранее неоднократно собирали платы этой ревизии, такого дефекта не было. Режимы пайки не менялись. Микросхемы из новой партии.

В чём причина подобного дефекта?

[Mikle Klinkovsky]

С платами из второй пачки такого пока не было.

Все платы из первой пачки вспучились (100%).
Пачки были герметично упакованы, вскрывались перед монтажом. Платы не сушились.
Третья пачка пока не открыта (герметично запечатана). Фото маски пустой платы сделать пока не можем.

Смонтированные платы в порядке, в ремонте не нуждаются.

PS Микросхемы начинали подниматься примерно при 200°С.