посадочное место под корпус 5133.48-3, как правильно сделать посадочное место под этот корпус Опции

[IRINA_TAROUSA]

Есть микросхема в корпусе 5133.48-3. Выводы снизу. Площадки (футпринт) должны ли заходить под корпус, чтобы та часть вывода, что под корпусом, тоже лежала на площадке или необязательно? ТУ в наличии нет на эти микросхемы, можно ли эти выводы обрезать? Производство со всеми предъявлениями.

[KNE]

Должна. Вывод должен равномерно лежать на контактной площадки. Только не могу вспомнить, у такого корпуса "пузо" металлическое или нет...

[Jul]

Корпус 5133.48 - это модификация Н16.48 - см. Дейтоновский классификатор.

1) Этот тип микросхемы предполагает установку на керамическую печатную плату.
Тогда выводы можно коротенько обрезать - до 0.8 мм - это из ТУ.
При установке на обычную стеклотекстолитовую плату нужно принимать меры по компенсации температурного расширения - выводы, по всей длине припаянные к контактным площадкам будут этому мешать.

2) При трассировке надо внимательно смотреть, чтоб под выводами были только "свои" трассы и переходные,
иначе возможны замыкания (были случаи пробоя маски и коротышей).
Пузо керамическое с металлическим ключом первого вывода.
Следовательно, если под корпусом есть какой-либо проводящий рисунок - нужна прокладка + 1 или 2 клеевых шва.

Из 1 и 2 следует, что прямой длинный вывод надо подформовать для получения балки и нормальной установки прокладки.
Как обрезать - зависит от способа формовки, решают технологи.
Размер контактной площадки - примерно 2.5 х 0.7 мм

[IRINA_TAROUSA]

Корпус 5133.48 - это модификация Н16.48 - см. Дейтоновский классификатор.

1) Этот тип микросхемы предполагает установку на керамическую печатную плату.
Тогда выводы можно коротенько обрезать - до 0.8 мм - это из ТУ.
При установке на обычную стеклотекстолитовую плату нужно принимать меры по компенсации температурного расширения - выводы, по всей длине припаянные к контактным площадкам будут этому мешать.

2) При трассировке надо внимательно смотреть, чтоб под выводами были только "свои" трассы и переходные,
иначе возможны замыкания (были случаи пробоя маски и коротышей).
Пузо керамическое с металлическим ключом первого вывода.
Следовательно, если под корпусом есть какой-либо проводящий рисунок - нужна прокладка + 1 или 2 клеевых шва.

Из 1 и 2 следует, что прямой длинный вывод надо подформовать для получения балки и нормальной установки прокладки.
Как обрезать - зависит от способа формовки, решают технологи.
Размер контактной площадки - примерно 2.5 х 0.7 мм

Спасибо за конкретный ответ. Я тоже уже решила, что должна быть прокладка, приклейка и формовка выводов.

[Jul]

Сегодня была на выставке (С-Пб, РАДЭЛ), разговаривала с изготовителями керамических корпусов типа "Н" (Завод Полупроводниковых Приборов, Йошкар-Ола) по поводу формовки.
Объяснила, что мы заинтересованы в максимально компактном посадочном месте.
Они, в принципе, согласны разработать и продавать штампы для формовки изготавливаемых корпусов.
Так что, все заитересованные - пишем в Йошкар-Олу, покупаем штампы и будет нам счастье!

[NPN]

Может кто подскажет из какого материала прокладка под микросхему. И какой клей используется. Практически все разработчики рекомендуют клей-демпфер КВК-68, но не могу найти где его купить. Спасибо!

[Jul]

из какого материала прокладка под микросхему. И какой клей используется.

Формовка, материал прокладки и клей - это комплексный вопрос.
Определюятся следующими требованиями.
Прокладка обязательно - из диэлектрика, чтоб не коротнули выводы, клей - также не токопроводный.
Требования по отводу тепла - используется тонкая слюда (ох, как не любят ее монтажники, сложно с ней работать),
если нет - тонкая стеклоткань, демпферные прокладки типа Номакона здесь использовать нельзя, они только под крепеж винтом;
Требования по механике - два клеевых шва (какой толщиной ложится ваш клей ?), если нет - один для приклейки только прокладки.
Посчитайте все по плюсовым допускам (микросхема должна в самим худшем случае касаться выводами платы).
Напишите, какая высота формовки получается по вашим расчетам.

[NPN]

Формовка, материал прокладки и клей - это комплексный вопрос.
Определюятся следующими требованиями.
Прокладка обязательно - из диэлектрика, чтоб не коротнули выводы, клей - также не токопроводный.
Требования по отводу тепла - используется тонкая слюда (ох, как не любят ее монтажники, сложно с ней работать),
если нет - тонкая стеклоткань, демпферные прокладки типа Номакона здесь использовать нельзя, они только под крепеж винтом;
Требования по механике - два клеевых шва (какой толщиной ложится ваш клей ?), если нет - один для приклейки только прокладки.
Посчитайте все по плюсовым допускам (микросхема должна в самим худшем случае касаться выводами платы).
Напишите, какая высота формовки получается по вашим расчетам.

Большое спасибо за подробный ответ! Да, у меня есть требования по механике. Корпус 4229.132-3. Но... в общем никаких расчётов по формовке я не делал, пока. По Вашей наводке сделал официальный запрос в Йошкар-Олу на счёт устройств для формовки, не только на этот корпус. Жду их ответа.