Полигоны питания Опции

[Deneb]

Делаю платы в Protel DXP. Развожу проводники и в конце заливаю плату с обеих сторон полигонами GND. Есть небольшая проблемка. Если заливать полностью плату (от края до края), то полигоны получаются очень уж некрасивыми. Некоторые места заливаются, но островами, т.е. не соединяются ни с чем. Или если довольно-таки большой элемент типа 0805, 1206, один вывод которого цепляется на землю, полигоном заливается расстояние между выводами, чего не хотелось бы. Вопрос в том, как бы правильнее задавать заливку полигонами, чтобы не было таких фиговин. Я рисую или несколько маленьких полигончиков, или же на местах, где мне полигон не нужен, ставлю заливку (Fill), чтобы он ее обрисовал, а потом Fill'ку удаляю. Ну оооочень неудобно получается. Подскажите, плиииз!

[Zeroom]

Не путайте человека! Вот цитата из файла помощи AD6 "AP0101 Polygon Pours and Copper Regions.pdf":

When creating Clearance rules for polygons, you must use the InPolygon (or InPoly) keyword, rather than IsPolygon (or IsPoly). This is because the clearance rules operate on the primitives (regions, tracks anarcs) that make up (or are ‘in’) the polygon pour, rather than the polygon pour as a whole object. A valid clearance rule for polygon pours would be between "InPolygon" objects and all other objects.

То есть в правилах трассировки протела есть два "ключевых слова" для полигонов - IsPoly (или IsPolygon) и InPoly (или InPolygon). Различаются они тем, что IsPoly рассматривает весь полигон целиком, а InPoly - как совокупность примитивов, образующих полигон. Соответственно, правильным будет задание правила для совокупности InPoly и всех остальных объектов.

Пример. Правило, задающее зазор 0,3мм между полигонами и полигонами/дорожками/контактными площадками/переходными отверстиями на наружных слоях.
Первая группа объектов: InPolygon
Вторая группа объектов: (IsTrack OR IsVia OR IsPad OR InPolygon) AND (OnLayer('Top Layer') OR OnLayer('Bottom Layer'))