Делаю платы в Protel DXP. Развожу проводники и в конце заливаю плату с обеих сторон полигонами GND. Есть небольшая проблемка. Если заливать полностью плату (от края до края), то полигоны получаются очень уж некрасивыми. Некоторые места заливаются, но островами, т.е. не соединяются ни с чем. Или если довольно-таки большой элемент типа 0805, 1206, один вывод которого цепляется на землю, полигоном заливается расстояние между выводами, чего не хотелось бы. Вопрос в том, как бы правильнее задавать заливку полигонами, чтобы не было таких фиговин. Я рисую или несколько маленьких полигончиков, или же на местах, где мне полигон не нужен, ставлю заливку (Fill), чтобы он ее обрисовал, а потом Fill'ку удаляю. Ну оооочень неудобно получается. Подскажите, плиииз!

Острова обычно нормально подключаются с помощью переходных и небольших подвижек дорожек.

Во избежание заливки под элементами я делал у компонента дополнительный патерн (в Протеле правда такого делать не доводилось) в котором между площадками рисовал keepout'ы или сutout'ы (в зависимости от САПРа), аналогично с реперными метками. Далее при размещении элементов просто выбирал нужный мне патерн.

Островки, конечно, можно соединить переходными отверстиями, но просто с ними (островками) даже не красиво получается. И между выводами элементов когда заливает тоже не то. Я просто думал, что есть что-нибудь в правилах для полигонов или для элементов. Только увеличив толщину проводников полигона до 0.5mm, перестал заливать между выводами 0805, а с корпусами побольше по-прежнему - беда. Дальнейшее увеличение толщины проводников ни к чему не приводит.

А если для цепи GND (для земляного полигона) на момент заливки задать зазор побольше ?
Или отдельные правила зазоров для компонентов 0805 и пр. ?
Если, конечно, это позволяет Protel.

Там же есть опция удаления таких островов
Более того можете настроить Pad так чтобы под SMD не проходило.
Там возможностей столько, до конца жизни хватит реализовывать.

Позволяет.
Вот картинка. Вписываете в поля свои требования. Заодно в соседних еще найдете

Плиз, подскажите поконкретнее, где найти опцию для этих островков (интерфейс англицкий, лазить разбираться долго придется) и насчет Pad'ов. Пока нашел только, что можно создать правила для отдельных элементов (расстояния от них до полигонов), но как сдалать ддля этого маску, чтоб не писать каждый элемент пока не допер!

Сделал правило отступления от Pad'ов (0.7mm). Теперь между ними не заливает, только и с другой стороны от пада расстояние отступает, что не больно-то удобно. Может можно просто где-нибудь запретить заливать между Pad'ами. И как быть, если не надо заливку под элементом, разъемом например?

Сделай кипаут, где заливка не нужна. Чего проще.

Ладно всем спасибо за идеи и предложения, поэкспериментирую еще и что-нибудь выберу оптимальное.

И лучше сразу при создании Pattern компонента

[/quote]
И лучше сразу при создании Pattern компонента
[/quote]

В PCAD2004sp4 проверил:
1. Keepout'ы созданные в Pattern Editor нормально воспринимаются by Autorouter в PCB editor.
2. Cutout'ы созданные в Pattern Editor НЕ воспринимает Copper Pour, созданный в PCB Editor'е, а в Pattern Editor нет возможности создавать Copper Pour. Поэтому не совсем понимаю, зачем в Pattern Editor есть возможность задавать Cutout? Может кто-нибудь пояснить?

В Altium Designer с этим точно нет проблем?

Не пользовался. Но в инструментах есть и то и другое

А скажите, чем отличаются объекты Poly и Polygon? Пробовал правила задавать и с тем и с другим, не заметил разницы.

Если речь идет о Аltium Designer, то это наверное Вы имели ввиду
1. Place Fill - сами рисуете полигон так как он выглядит
2.Place Polygon Plane- полигон очищается со всеми заданными параметрами относительно дорожек, PAD

Не, я работаю в Protel'e. В правилах для сортировки различных объектов используют, например, is track, is via и др., а также is Poly и is Polygon, т.е. Poly и Polygon считаются разными объектами. Не пойму в чем различие.

В описаниях везде сказано, что употреблять иди то или то, и что это связанные вещи.
Категорично утверждать не буду, но в этом плане это одно и тоже.

Не путайте человека! Вот цитата из файла помощи AD6 "AP0101 Polygon Pours and Copper Regions.pdf":

When creating Clearance rules for polygons, you must use the InPolygon (or InPoly) keyword, rather than IsPolygon (or IsPoly). This is because the clearance rules operate on the primitives (regions, tracks anarcs) that make up (or are ‘in’) the polygon pour, rather than the polygon pour as a whole object. A valid clearance rule for polygon pours would be between "InPolygon" objects and all other objects.

То есть в правилах трассировки протела есть два "ключевых слова" для полигонов - IsPoly (или IsPolygon) и InPoly (или InPolygon). Различаются они тем, что IsPoly рассматривает весь полигон целиком, а InPoly - как совокупность примитивов, образующих полигон. Соответственно, правильным будет задание правила для совокупности InPoly и всех остальных объектов.

Пример. Правило, задающее зазор 0,3мм между полигонами и полигонами/дорожками/контактными площадками/переходными отверстиями на наружных слоях.
Первая группа объектов: InPolygon
Вторая группа объектов: (IsTrack OR IsVia OR IsPad OR InPolygon) AND (OnLayer('Top Layer') OR OnLayer('Bottom Layer'))

Благодарю за такое подробное объяснение. Че-то пытаюсь сделать правило, чтобы полигоны обрисовывали (не заливали) элементы (точнее их контуры, нарисованные в Top overlay) почему-то не выходит. Расстояние от полигонов до треков и до via в правилах меняются, а между полигоном и контуром элемента никак. Подскажите, какие группы надо задать (первая, как я понял, - InPolygon (или InPoly), а вторая?