µcBGA, pitch 0.4 mm Опции

[Electrophile]

Доброго времени, Уважаемые!

Хочу использовать МС в корпусе µcBGA.

Производителем рекомендованы следующие параметры:
Пад 0.2 мм, маска 0.34 мм
переходные 5\10 Mils
проводник\зазор = 5 mils\3.5 mils

При данных условиях переходные отверстия оказываются смещены к паду:


Переходные отверстия сквозные.
Никакого тентирования нет.

Как оно себя будет вести при пайке? (не феном )

[SM]

переходные 5\10 Mils

Переходные 5/10 mil - они не сквозные, это microvia. Они имеют глубину в один слой, и эта глубина 3-4mil примерно. Такие отверстия следует располагать по центру пада (при этом пад должен быть SMD - solder mask defined), они выглядят как небольшое углубление в меди, и какого-то ощутимого влияния на качество монтажа не оказывают.

Фото 1 - их вид на контактных площадках (QFN с шагом 0.5), фото 2 - они отлично влезают между падов ucBGA с шагом 0.5 в NSMD-исполнении. К сожалению не могу сделать фото с этими площадками на падах BGA, у меня нет неспаянной платы с такими via, но могу сказать - что надо делать SMD-пад, и они отлично влезают и не мешают пайке.





Еще есть технология заполнения сквозных отверстий компаундом с последующей металлизацией сверху - получается как-бы гладкая медь, а на самом деле там via. Но минимальный размер такой via обычно 10/20 mil, что уже вдвое больше диаметра площадки ucBGA, так что это неприменимо априори.

[Electrophile]

Переходные 5/10 mil - они не сквозные, это microvia. Они имеют глубину в один слой, и эта глубина 3-4mil примерно. Такие отверстия следует распологать по центру пада, они выглядят как небольшое углубление в меди, и какого-то ощутимого влияния на качество монтажа не оказывают.

Фото 1 - их вид на контактных площадках, фото 2 - они отлично влезают между падов ucBGA с шагом 0.5 в NSMD-исполнении. К сожалению не могу сделать фото с этими площадками на падах BGA, но могу сказать - что надо делать SMD-пад, и они отлично влезают.





Еще есть технология заполнения сквозных отверстий компаундом с последующей металлизацией сверху - получается как-бы гладкая медь, а на самом деле там via. Но минимальный размер такой via обычно 10/20 mil, что уже вдвое больше диаметра площадки ucBGA, так что это неприменимо априори.

Меня очень волнует вопрос цены...
Дорогое удовльствие?

Механикой можно делать сквозные диаметром 0,15мм. Меньше - наверное только лазером, но это не будут сквозные отверстия.

Прошелся по сайтам производителей ПП, убедился...