µcBGA, pitch 0.4 mm Опции

[Electrophile]

Доброго времени, Уважаемые!

Хочу использовать МС в корпусе µcBGA.

Производителем рекомендованы следующие параметры:
Пад 0.2 мм, маска 0.34 мм
переходные 5\10 Mils
проводник\зазор = 5 mils\3.5 mils

При данных условиях переходные отверстия оказываются смещены к паду:


Переходные отверстия сквозные.
Никакого тентирования нет.

Как оно себя будет вести при пайке? (не феном )

[SM]

переходные 5\10 Mils

Переходные 5/10 mil - они не сквозные, это microvia. Они имеют глубину в один слой, и эта глубина 3-4mil примерно. Такие отверстия следует располагать по центру пада (при этом пад должен быть SMD - solder mask defined), они выглядят как небольшое углубление в меди, и какого-то ощутимого влияния на качество монтажа не оказывают.

Фото 1 - их вид на контактных площадках (QFN с шагом 0.5), фото 2 - они отлично влезают между падов ucBGA с шагом 0.5 в NSMD-исполнении. К сожалению не могу сделать фото с этими площадками на падах BGA, у меня нет неспаянной платы с такими via, но могу сказать - что надо делать SMD-пад, и они отлично влезают и не мешают пайке.





Еще есть технология заполнения сквозных отверстий компаундом с последующей металлизацией сверху - получается как-бы гладкая медь, а на самом деле там via. Но минимальный размер такой via обычно 10/20 mil, что уже вдвое больше диаметра площадки ucBGA, так что это неприменимо априори.

[Electrophile]

Переходные 5/10 mil - они не сквозные, это microvia. Они имеют глубину в один слой, и эта глубина 3-4mil примерно. Такие отверстия следует распологать по центру пада, они выглядят как небольшое углубление в меди, и какого-то ощутимого влияния на качество монтажа не оказывают.

Фото 1 - их вид на контактных площадках, фото 2 - они отлично влезают между падов ucBGA с шагом 0.5 в NSMD-исполнении. К сожалению не могу сделать фото с этими площадками на падах BGA, но могу сказать - что надо делать SMD-пад, и они отлично влезают.





Еще есть технология заполнения сквозных отверстий компаундом с последующей металлизацией сверху - получается как-бы гладкая медь, а на самом деле там via. Но минимальный размер такой via обычно 10/20 mil, что уже вдвое больше диаметра площадки ucBGA, так что это неприменимо априори.

Меня очень волнует вопрос цены...
Дорогое удовльствие?

Механикой можно делать сквозные диаметром 0,15мм. Меньше - наверное только лазером, но это не будут сквозные отверстия.

Прошелся по сайтам производителей ПП, убедился...

[SM]

Меня очень волнует вопрос цены...
Дорогое удовльствие?

Там, где нам делают, 10 слоев, с дорожками 4 мил, зазорами 4 мил, с применением слепых microvia (5/10 mil) слоев 1-2 и 9-10, и обычных via (10/20 mil) - сквозных (1-10) и глухих 2-9, стоит примерно в 5.5 раз дороже, чем классическая четырехслойка с via 10/20 mil, дорожками 4 мил, зазорами 4 мил.

[Electrophile]

Там, где нам делают, 10 слоев, с дорожками 4 мил, зазорами 4 мил, с применением слепых microvia (5/10 mil) слоев 1-2 и 9-10, и обычных via (10/20 mil) - сквозных (1-10) и глухих 2-9, стоит примерно в 5.5 раз дороже, чем классическая четырехслойка с via 10/20 mil, дорожками 4 мил, зазорами 4 мил.

Интересно, что в большей степени влияет на цену: количество слоев или глухие via?..

[bigor]

Интересно, что в большей степени влияет на цену: количество слоев или глухие via?..

Если слоев много (12 и больше), то слепые переходные - более дорогое удовольствие, чем добавление пары слоев.
В противном случае приблизительно поровну, при условии, что плата со слепыми переходными изготавливается за один цикл прессования.

[Electrophile]

Если слоев много (12 и больше), то слепые переходные - более дорогое удовольствие, чем добавление пары слоев.
В противном случае приблизительно поровну, при условии, что плата со слепыми переходными изготавливается за один цикл прессования.

У меня все намного скромнее. 6 мне за глаза...

Сообщение отредактировал Electrophile - Jan 10 2014, 18:39