Цитата(Марик @ Jan 12 2014, 02:11)

А у меня такой вопрос: как контролируют их/наши технологи корректность проектирования ПП?
Где делаем мы (у них), ничем и никак. Что им даем (включая герберы трафаретов), с тем и монтируют. Весь контроль заключается в проверке DRC перед пр-вом самих PCB. То есть, контролируем все мы сами. Например, мы сами пришли к выводу, что под БГА с шагом 0.5 надо уменьшить кол-во пасты, меньше, чем рекомендует производитель чипов, и это улучшает выход годных, методом проб и ошибок. Также выяснили, что надо изменить land pattern для резисторных сборок EXB-18V, и увеличить кол-во пасты, относительно рекомендуемого, а то непропаи случаются. То есть, если что-то сделал не так, и это "не так" проходит по их технологическим минимумам, то "сам себе злобный буратино", то есть попал на вторую итерацию.
Когда делали у нас, собственно, было все тоже самое. Никто ничего не контролировал, паяли как есть.
Платы делают они же, не там, где паяют, в другой конторе, но это и не суть важно. Наши, НИЦЭВТ например, попытались как-то сделать нам плату, да не смогли по технологическим нормам. Мы на этом месяца два-три только потеряли.
Кстати, контроль (рентген) не делали вообще ни разу, ибо совершенно не нужен. Его надо делать, если есть систематическая проблема, чтобы найти ее причину. Иначе - выкинутые на ветер деньги.
А вообще - делайте плату и трафарет так, как рекомендует производитель элементов, и все будет ОК, в пределах неплохого yield. А дальше уже тюнинг на основе анализа того, что вышло.
по №2 - явки-пароли не дам, мне это не надо совершенно.