Общие вопросы по разводке., Altium Designer Опции

[Jenya7]

Я развел несколько плат, но все интуитивно, на ощупь. Хотелось узнать у специалистов:
1. Какая должна быть толщина сигнальных дорожек от микроконтроллера.
2. Какое минимальное растояние между ними.
3. Как выбирать переходное отверстие в зависимости от толщины дорожки.
Заранее спасибо.

[novchok]

Я развел несколько плат, но все интуитивно, на ощупь. Хотелось узнать у специалистов:
1. Какая должна быть толщина сигнальных дорожек от микроконтроллера.
2. Какое минимальное растояние между ними.
3. Как выбирать переходное отверстие в зависимости от толщины дорожки.
Заранее спасибо.

Я Вам дам ответы на типовые размеры для микроконтроллеров. По стандартам Вы будете долго лазить.
Питание ширина дорожек/зазоры 0.4/0.25, дорожка 0.4mm протащит 1А тока. Если нужно больше, увеличивайте пропорционально.
Сигнальные линии ширина трассы/зазор 0.2/0.2.
Толщина меди на всех четырех слоях по 35мкм для начала.
Структура платы 4 слоя, верхний слой/толщина диэлектрика/ второй слой/ диэлектрик/третий слой/диэлектрик/4слой
Толщины в мкм 35/250/35/900/35/250/35
Слой 2 план земли, слой 3 план питания, слои 1 и 4 это сигнальные слои с дорожками.

Переходное отверстие, диаметр отверстие/площадка 0.4/0.8 и для сигналов и для питания(широких дорожек).
В цепях питания применять по нескольку отверстий одновременно, расположенных на расстоянии 1мм друг от друга по сетке. 1 отверстие примерно на 0.25А тока. Параметры по токам даны с запасом, так что Вы точно не испортите дизайн, если будете применять вышеуказанные правила. Если хотите применять грамотно, скачайте тулз Saturn, и считайте в нем.
В цепях сигналов использовать по одному отверстию для перехода на другой слой.

Ну и все, этих параметров на первое время Вам хватит практически на любой микроконтроллер.

[Jenya7]

Я Вам дам ответы на типовые размеры для микроконтроллеров. По стандартам Вы будете долго лазить.
Питание ширина дорожек/зазоры 0.4/0.25, дорожка 0.4 А протащит 1А тока. Если нужно больше, увеличивайте пропорционально.
Сигнальные линии ширина трассы/зазор 0.2/0.2.
Толщина меди на всех четырех слоях по 35мкм для начала.
Структура платы 4 слоя, верхний слой/толщина диэлектрика/ второй слой/ диэлектрик/третий слой/диэлектрик/4слой
Толщины в мкм 35/250/35/900/35/250/35
Слой 2 план земли, слой 3 план питания, слои 1 и 4 это сигнальные слои с дорожками.

Переходное отверстие, диаметр отверстие/площадка 0.4/0.8 и для сигналов и для питания(широких дорожек).
В цепях питания применять по нескольку отверстий одновременно, расположенных на расстоянии 1мм друг от друга по сетке. 1 отверстие примерно на 0.25А тока. Параметры по токам даны с запасом, так что Вы точно не испортите дизайн, если будете применять вышеуказанные правила. Если хотите применять грамотно, скачайте тулз Saturn, и считайте в нем.
В цепях сигналов использовать по одному отверстию для перехода на другой слой.

Ну и все, этих параметров на первое время Вам хватит практически на любой микроконтроллер.

Спасибо большое. Исчерпывающий ответ.
Да вот еще что, я работаю в милс при переводе получается скажем 0.4мм = 15.748 милс. Перейти в метрик систему или так и вставлять "не круглые значения" в империал системе?

Сообщение отредактировал Jenya7 - Jan 12 2014, 18:45