Цитата(SM @ Jan 15 2014, 10:27)
Я делаю в таком случае microvia 10mil/5mil. При этом КП имеет диаметр 0.3, открытие маски - 0.25 - то есть SMD-пад. При использовании SMD падов получается больший выход годных при монтаже, нежели чем с NSMD для шага 0.4 (для шага 0.5 уже это почти не заметно). Однако, при этом нельзя вытащить дорожку между падов на слое, где монтируется микросхема. Зато, при использовании SMD-падов, можно без последствий для монтажа соединять пады на слое монтажа между собой в любой последовательности, хоть залить там все полигоном - все равно маска определяет пад, а не медь. А с учетом того, что в середине обычно немало GND и VCC, это выручает. Итого получается, что с одним уровнем microvia можно вывести - наружный квадрат в слое монтажа, первый внутренний квадрат на след. слое, второй внутренний квадрат - на том же слое дорожками 0.075. а дальше - второй уровень микровиа уже нужен. Чтобы этого избежать, наружный квадрат падов можно выполнить NSMD, а остальные - SMD, тогда от второго квадрата выводится на слое монтажа микросхем дорожками 0.075, а дальше - микровиа на второй слой. Однако, это немного ухудшает ситуацию с браком при монтаже (хотя если обеспечить, чтобы у каждого NSMD-пада был один отвод, т.е. не соединять их в цепочки, то ситуация остается неплохой)
Интересно получается. А microvia Вы ставите прямо на пад? Или со смещением?
Цитата(Владимир @ Jan 15 2014, 10:34)
или так
А дорожку 0.05 уже делают?
У производителя МС тоже в рекомендациях использовать СКВОЗНЫЕ виа 10mil/5mil...
Dr.Alex, большое спасибо за ответ!
BGA0.4 9x9, Как вывести все?
Jan 15 2014, 16:46
