BGA0.4 9x9, Как вывести все? Опции

[Electrophile]

Доброго времени!

Имеется BGA корпус с шагом 0.4 мм, 9 на 9:

Как бы Вы вывели из под этого корпуса все ноги?
Очень интересна конструкция ПП...

Заранее благодарю за ответы!

[Electrophile]

Я делаю в таком случае microvia 10mil/5mil. При этом КП имеет диаметр 0.3, открытие маски - 0.25 - то есть SMD-пад. При использовании SMD падов получается больший выход годных при монтаже, нежели чем с NSMD для шага 0.4 (для шага 0.5 уже это почти не заметно). Однако, при этом нельзя вытащить дорожку между падов на слое, где монтируется микросхема. Зато, при использовании SMD-падов, можно без последствий для монтажа соединять пады на слое монтажа между собой в любой последовательности, хоть залить там все полигоном - все равно маска определяет пад, а не медь. А с учетом того, что в середине обычно немало GND и VCC, это выручает. Итого получается, что с одним уровнем microvia можно вывести - наружный квадрат в слое монтажа, первый внутренний квадрат на след. слое, второй внутренний квадрат - на том же слое дорожками 0.075. а дальше - второй уровень микровиа уже нужен. Чтобы этого избежать, наружный квадрат падов можно выполнить NSMD, а остальные - SMD, тогда от второго квадрата выводится на слое монтажа микросхем дорожками 0.075, а дальше - микровиа на второй слой. Однако, это немного ухудшает ситуацию с браком при монтаже (хотя если обеспечить, чтобы у каждого NSMD-пада был один отвод, т.е. не соединять их в цепочки, то ситуация остается неплохой)

Интересно получается. А microvia Вы ставите прямо на пад? Или со смещением?

или так

А дорожку 0.05 уже делают?

У производителя МС тоже в рекомендациях использовать СКВОЗНЫЕ виа 10mil/5mil...


Dr.Alex, большое спасибо за ответ!

[SM]

Интересно получается. А microvia Вы ставите прямо на пад? Или со смещением?

точно по центру, глубина у них 3 мил (ну это надо производителю указать, чтобы там соотв. тонкий препрег применили).
Можете еще извратиться, и добавить пасты в трафарете на пады, где виа, чтобы скомпенсировать это углубление. Но и без этого все ОК.

А дорожку 0.05 уже делают?

Делают, и зазор такой делают, это фольгу надо утоньшать тоньше тонкого - 10..12 микрон, так что тут смотрите сами... Выводить вбок (там реально 56 микрон дорожка/зазор выходит, 0.23+0.56*3 = 0.398 - я выше ошибся про 75 микрон.

ЗЫ сквозных via 5 мил не бывает!

[Electrophile]

точно по центру, глубина у них 3 мил (ну это надо производителю указать, чтобы там соотв. тонкий препрег применили).
Можете еще извратиться, и добавить пасты в трафарете на пады, где виа, чтобы скомпенсировать это углубление. Но и без этого все ОК.





Делают, и зазор такой делают, это фольгу надо утоньшать тоньше тонкого - 10..12 микрон, так что тут смотрите сами... Выводить вбок (там реально 56 микрон дорожка/зазор выходит, 0.23+0.56*3 = 0.398 - я выше ошибся про 75 микрон.

ЗЫ сквозных via 5 мил не бывает!

Интересно, а что будет дешевле при крупносерийном изготовлении...
Все что нужно, получилось вывести так:
Внешний ряд падов - 0.17 мм NSMD, внутренние SMD 0.3 мм, в них виа 0.15 (полностью металлизированные).
проводник\зазор 75 мкм\75 мкм:


Или как предлагаете Вы...

Сообщение отредактировал Electrophile - Jan 15 2014, 20:17

[Dr.Alex]

Интересно, а что будет дешевле при крупносерийном изготовлении...

Не стоит пытаться такие вопросы через конфу решить....

Добавлю только что у наших производителей::

1) всё что меньше 0.08 стоит гораздо дороже

2) каждый тип слепой дырки увеличивает стоимость подготовки на 50% (один тип это значит, кроме собсно параметров дырки, ещё и номера слоёв, между которыми она делается. Сделаете 2 одинаковые дырки, но между разными слоями, и плата станет в 2 раза дороже.) Во скока это выльется в расчёте на дециметр - вообще невозможно так сказать..

Хотя мало ли... может уже прогресс дошел

Для меня 0.3/0.15 сквозные в плате до 1.5 мм это самая что ни на есть реальность - они давно есть в каждой моей плате, гораздо реальнее чем слепые дырки, которые очень редко..

[Electrophile]

Не стоит пытаться такие вопросы через конфу решить....

Добавлю только что у наших производителей::

1) всё что меньше 0.08 стоит гораздо дороже

2) каждый тип слепой дырки увеличивает стоимость подготовки на 50% (один тип это значит, кроме собсно параметров дырки, ещё и номера слоёв, между которыми она делается. Сделаете 2 одинаковые дырки, но между разными слоями, и плата станет в 2 раза дороже.) Во скока это выльется в расчёте на дециметр - вообще невозможно так сказать..




Для меня 0.3/0.15 сквозные в плате до 1.5 мм это самая что ни на есть реальность - они давно есть в каждой моей плате, гораздо реальнее чем слепые дырки, которые очень редко..

А через что же тогда решать "такие" вопросы?