Электрическая прочность диэлектрика платы по плоскости внутреннего слоя Опции

[SM]

Вопрос скорее к технологам производства плат.... Поэтому тут.

Скажите пожалуйста, а производителями плат регламентируется напряжение пробоя по плоскости внутреннего слоя? Можно ли считать, что если применен препрег с электрической прочностью 1 kv/mil, то и пробой слой-слой наступит при превышении этого параметра, и пробой по плоскости тоже? То есть, можно ли считать, что препрег становится единым целым с материалом, с которым прессуется?

[Шестилапый]

FR-4 - слоистый материал. Стекловолокно имеет большее напряжение на пробой, чем смола. Поэтому, как мне кажется, по плоскости должен быть больший зазор, чем между слоями.
Вообще есть IPC-2221 рекомендации по электрическим параметрам. Между слоями для FR-4 указано 40 кВ/мм. А на одном и том же слое для напряжения 1 кВ зазор получается 1,5 мм (если считать по формуле из этого стандарта).

[SM]

Стекловолокно имеет большее напряжение на пробой, чем смола. Поэтому, как мне кажется, по плоскости должен быть больший зазор, чем между слоями.

Ну во первых, "кажется"... Ну пусть там меньше, пусть как у среднепаршивого компаунда 16-20кВ/мм, но это все равно не 3 кВ/мм воздуха. И, как вот мне кажется, воздуха там не должно остаться, после пресса то 100 тонного (интересно на сколько кв. см. эти тонны)