реболинг BGA: как часто ?, навеено соседней темой Опции

[singlskv]

Читал я тут массу тем про реболинг, но остался вопрос
как часто вам нужно делать реболинг в соотношении к тому
когда вы можете обойтись без него ?
т.е. после снятия микросхеммы все шарики остались целыми и
Вы просто ставите ее(микруху) на новое место.

P.S. У меня вероятность обойтись без реболинга примерно 99%.
А у Вас ?

P.S.S. Это не подколка, а просто опрос... (т.е. спорить не буду)

[Magnum]

чепуха
IMHO припаивать BGA без новых шариков/пасты все равно что припаивать чип резисторы на припой которым залужены их контанты.

[singlskv]

чепуха
IMHO припаивать BGA без новых шариков/пасты все равно что припаивать чип резисторы на припой которым залужены их контанты.

Вы будете долго смеяться, но в 90% случаев все детали можно перепаять
с одной платы на другую не используя пасту/шарики/припой.
Это касается и чип резисторов и всех других SMD элементов( в том числе PLCC,
TQFP, BGA и т.д.) .

P.S. это конечно не касаеться новых плат с новыми деталями, на них
просто недостаточно припоя.

А не пробовали такую "непрореболенную" микросхему после перепайки погонять в температурной камере несколько часов?
И посмотреть сколько от ваших 99% останется..

Не пробовал.
Но те микросхеммы которые я пересаживал работают годами, причем в серверах
Ни одного случая брака по вине пайки небыло.

А Вы серьезно думаете что например при реболинге пастой Вы получите более
ровные шарики ?

У меня разброс в размере шариков редко превышает 10-15%.