реболинг BGA: как часто ?, навеено соседней темой Опции

[singlskv]

Читал я тут массу тем про реболинг, но остался вопрос
как часто вам нужно делать реболинг в соотношении к тому
когда вы можете обойтись без него ?
т.е. после снятия микросхеммы все шарики остались целыми и
Вы просто ставите ее(микруху) на новое место.

P.S. У меня вероятность обойтись без реболинга примерно 99%.
А у Вас ?

P.S.S. Это не подколка, а просто опрос... (т.е. спорить не буду)

[aaarrr]

PS: aaarrr, не подскажете где шарики для BGA покупаете? И как они продаются: поштучно или на разновес, килограммами?

Не покупали, но выясняли: продаются в бешеных количествах, примерно $100 минимум получается.

Вы будете долго смеяться, но в 90% случаев все детали можно перепаять
с одной платы на другую не используя пасту/шарики/припой.
Это касается и чип резисторов и всех других SMD элементов( в том числе PLCC,
TQFP, BGA и т.д.) .

90%, 99% - это все больше похоже на недобросовестную рекламу, развод и т.п. Народ требует ответов или крови автора

[singlskv]

90%, 99% - это все больше похоже на недобросовестную рекламу, развод и т.п. Народ требует ответов или крови автора

Ответы будут и это не реклама (разьве что самого себя).

Просто сначала хочеться услышать мнения других людей.
Вроде здесь происходит ОБМЕН опытом и мнениями ?

Или Вы считаете что первый свой пост я должен был начать так:

Але, пацаны, слухай меня сюда, есть тут такая технология
......... далее описание технологии .......
всем пользовать
Пока.