Электрическая прочность диэлектрика платы по плоскости внутреннего слоя Опции

[SM]

Вопрос скорее к технологам производства плат.... Поэтому тут.

Скажите пожалуйста, а производителями плат регламентируется напряжение пробоя по плоскости внутреннего слоя? Можно ли считать, что если применен препрег с электрической прочностью 1 kv/mil, то и пробой слой-слой наступит при превышении этого параметра, и пробой по плоскости тоже? То есть, можно ли считать, что препрег становится единым целым с материалом, с которым прессуется?

[Шестилапый]

7628 - грубо говоря, это тип плетения стекловолокна препрега. У Kingboard Laminates есть разные диэлектрики, с разным составом, под разную температуру стеклования. http://www.kblaminates.com/glass.asp Там перечислено с десяток типов FR-4, который они выпускают.
В стандартах рекомендации по зазорам между проводниками даны с запасом, что б уж наверняка всё было хорошо. Если рассчитывать по конкретным параметрам диэлектрика, то должен получится поменьше допустимый зазор. Но не в разы.
По поводу несквозных переходных: можно применить Back Drilling. Это не такая уж дорогая технология. Около 10% добавляет к цене. Правда я его применял только в многослойных платах, где его цена по сравнению со стоимостью за "слои" терялась в общей сумме.

[SM]

В стандартах рекомендации по зазорам между проводниками даны с запасом, что б уж наверняка всё было хорошо. Если рассчитывать по
конкретным параметрам диэлектрика, то должен получится поменьше допустимый зазор. Но не в разы.

Если, извините, в стандарте пишут, что 1.5 мм/Кв (независимо от того, внутренний слой, или внешний), то это смахивает на отписку ленивого, и ничего более. В такой стандарт я не верю и не хочу тупо и бездумно смотреть в такие документы.

Для примера - эпоксидный компаунд MAX MCR - дают 510V/mil (для воздуха - 75V/mil, для "стандарта" - 37.5V/mil) - это конечно не на порядок (по сравнению с воздухом), но почти в 7 раз, а по сравнению со "стандартом" - так больше, чем на порядок.

По поводу несквозных переходных: можно применить Back Drilling. Это не такая уж дорогая технология. Около 10% добавляет к цене. Правда я его применял только в многослойных платах, где его цена по сравнению со стоимостью за "слои" терялась в общей сумме.

Это пусть производитель разбирается сам, как там ему сверлить такие переходные, они там все умеют, и слепые, и глухие, и любые стеки микровиа. Мое дело документацию подготовить.


А вообще это нормально, на вопрос, какая диэлектрическая прочность у компаунда от конкретного препрега конкретной фирмы, отвечать "препреги бывают разные", на сайт я и сам как-нибудь догадаться сходить могу. Если знаете, так скажите - вот у такого препрега это параметр вот такой. Или - "не знаю".