реболинг BGA: как часто ?, навеено соседней темой Опции

[singlskv]

Читал я тут массу тем про реболинг, но остался вопрос
как часто вам нужно делать реболинг в соотношении к тому
когда вы можете обойтись без него ?
т.е. после снятия микросхеммы все шарики остались целыми и
Вы просто ставите ее(микруху) на новое место.

P.S. У меня вероятность обойтись без реболинга примерно 99%.
А у Вас ?

P.S.S. Это не подколка, а просто опрос... (т.е. спорить не буду)

[ZZmey]

А сколько % не брак ?

Все зависит от шага микросхемы и количества выводов. При пайке 265-выводной BGA разброс в 5% дает выход брака где-то 60%.

[singlskv]

А сколько % не брак ?

Все зависит от шага микросхемы и количества выводов. При пайке 265-выводной BGA разброс в 5% дает выход брака где-то 60%.

Ну тогда посмотрите например по этой ссылке :
http://www.pcblibraries.com/forum/forum_posts.asp?TID=1124

Я так понимаю что это указано для новых шариков
Какой процент разброса размеров у Вас получается ?

И еще погулите по следующим словам: BGA ball size tolerance

[nicom]

А сколько % не брак ?

Все зависит от шага микросхемы и количества выводов. При пайке 265-выводной BGA разброс в 5% дает выход брака где-то 60%.

Ну тогда посмотрите например по этой ссылке :
http://www.pcblibraries.com/forum/forum_posts.asp?TID=1124

Я так понимаю что это указано для новых шариков
Какой процент разброса размеров у Вас получается ?

И еще погулите по следующим словам: BGA ball size tolerance

...Еще до кучи...
так понимаю, что диаметр шариков - это лишь косвенный показатель "высоты" шариков, т.е. расстояние между платой и поверхностью микросхемы... и разброс здесь один из главных критериев надежного контакта ВСЕХ шариков.
...Вообще то перед припайкой несколько раз "прокатываю" микросхему с новыми шариками по листу плотной (шершавой) бумаги (не всякому листу, т.к. может возникнуть статический заряд и...), все шарики "притираются" до незначительного "уплощения" контактной части шарика.
Такая микросхема лежит на контактных площадках ужЕ ровно. При пропайке, за счет смачивания и поверхностного эффекта микросхема несколько "приседает" к плате, и в этот момент "подхватываются" остальные шарики.
...хотя и на "коленке", но... надеюсь некоторый опыт пригодится...

[singlskv]

...Вообще то перед припайкой несколько раз "прокатываю" микросхему с новыми шариками по листу плотной (шершавой) бумаги (не всякому листу, т.к. может возникнуть статический заряд и...), все шарики "притираются" до незначительного "уплощения" контактной части шарика.
Такая микросхема лежит на контактных площадках ужЕ ровно. При пропайке, за счет смачивания и поверхностного эффекта микросхема несколько "приседает" к плате, и в этот момент "подхватываются" остальные шарики.

Очень хорошая идея, я тоже примерно так делаю, только вместо шершавой бумаги
использую микросхемму памяти с дохлого DIMMа, т.е. укладываю ее на шарики,
прижимаю пальцем и аккуратно "прошкуриваю" поверхность шариков.
Когда потом запаиваешь микросхемму в дело действительно вступают такие
не слабые (особенно для свинца) силы поверхностного натяжения, и микросхемма
очень четко встает на свое место.

Какие еще будут идеи ?