Защитное покрытие и BGA Опции

[glebka]

Уважаемые знающие,

вопрос в следующем: если какое-либо ограничение на использование защитного покрытия (conformal coating) для плат с установленными BGA микросхемами? Я совсем не специалист в этой области, но среди коллег устойчивое мнение , что материал защитного покрытия попадет между платой и корпусом микросхемы и в результате нагрева, из-за разности в теплоемкости существует риск "отрыва" шариков. Но мне кажеться , что это мягко говоря не совсем верно.

Для меня использование BGA корпусов в проектах было бы очень хоршим вариантом с точки зрения экономии места на плате и вообще...

Может существуют какие-либо документы или литература регламентирующие или объясняющие что и как. Буду весьма признателен за дополнительную информацию.

[ZZmey]

Много статей есть на сайте "Остек"-а. Еще много интересного можно почерпнуть из IPC стандартов. Они, к сожалению, в основном платные, но найти можно и в свободном доступе.

Что касается НАСА ... Очень я сильно сомневаюсь, что в их шаттлах не используются микросхемы BGA типа и конформальные покрытия.

И еще, так сказать информация к размышлению для ваших ИКСпертов: конформальное покрытие затекает не только под корпуса типа BGA, но и под SOIC, PLCC etc., даже под компоненты размером 1206. В сухом остатке имеем, что платы, покрываемые конформальным покрытием, можно паять только навесным монтажем по технологии годов эдак 60-х?

[glebka]

Много статей есть на сайте "Остек"-а. Еще много интересного можно почерпнуть из IPC стандартов. Они, к сожалению, в основном платные, но найти можно и в свободном доступе.

А не поскажите номера IPC стандартов? И попробую журналы скачать и просмотреть, а то я был далёк от этой темы.

Что касается НАСА ... Очень я сильно сомневаюсь, что в их шаттлах не используются микросхемы BGA типа и конформальные покрытия.

Я даже нет сомневаюсь, что решение уже найдено умными людьми.Просто ссылки на NASA или на британских учёных добавят солидность в любой бред. Все охают, кивают, потому как в детали лезть лениво.

И еще, так сказать информация к размышлению для ваших ИКСпертов: конформальное покрытие затекает не только под корпуса типа BGA, но и под SOIC, PLCC etc., даже под компоненты размером 1206. В сухом остатке имеем, что платы, покрываемые конформальным покрытием, можно паять только навесным монтажем по технологии годов эдак 60-х?

Ну, наверное, потому как под bga корпусом всё значительно драматично-непопровимо.
Главная причина противодействия, по моему скромному мнению, это небходимость модернизации производства для технологий сегоднешнего дня, вроде и деньги есть, но народу влом их осваивать для движения в нужном направлении.