Пайка с "галтелями и без" или необходимость образования галтелей Опции

[Raven20061]

Всем добрый день, вечер или ночь )

Суть Проблемы в том, что нет галтелей на боковых стенках на любых микросхемах, с меднёными ножками при оплавлении в печи.
В частности QFN корпуса(ATMEGA64L-8MU). Вопрос в том - должны ли они вообще быть(галтели)? (пайка выводов снизу хорошая-там луженые ножки) .
Паяем безсвинцовой пастой AIM NC-257-2. Паял и в настольной печи оплавления и в конвекционной печи конвеерного типа.
Нигде не могу найти информацию на этот счет.

Вычитал, что плохая паяемость(в моем случае отсутствие галтелей) может быть связана с окислением меди связанным со слишком быстрым нагревом в зоне оплавления.

Термопрофиль для оплавления:

150 - 2 мин.
180 - 2 мин.
240 - 1,5 мин. (меньше времени - просто не успевает оплавиться припой)
180 - 1,5 мин.

Вообщем буду благодарен за любые ответы, критику и советы..

В итоге интересует 2 вопроса:

1- Должны ли быть,собственно, галтели
2- Как этого добиться

Сообщение отредактировал Raven20061 - Feb 10 2014, 17:14

[ENIAC]

По корпусам QFN Вам нужен раздел 8.2.13 русскоязычной версии стандарта IPC-A-610. Там таблица параметров требований к внешнему виду пайки. Если совсем вкратце, то примечание 5, указанное напротив параметра "Минимальная высота галтели припоя с торца", говорит нам что "Поверхность торца не должна быть покрыта припоем. Не допускается наличие торцевых галтелей припоя."

Т.е., если я правильно понимаю написанное, то галтелей там, где Вы указываете, быть не должно вообще. Другой вопрос - пожелание клиента "Сделайте мне красиво!". Как бороться с этим, в IPC не говорят.

[Mikle Klinkovsky]

По корпусам QFN Вам нужен раздел 8.2.13 русскоязычной версии стандарта IPC-A-610.
...
"Поверхность торца не должна быть покрыта припоем. Не допускается наличие торцевых галтелей припоя."

Не читайте, батенька, советских газет...

Table 8-13: Minimum Toe (End) Fillet Height - Notes 2, 5
Note 2. Unspecified parameter or variable in size as determined by design.
Note 5. ‘‘H’’ = height of solderable surface of lead, if present. Some package configurations do not have a continuous solderable surface on the sides and do not
require a toe (end) fillet.

...

There are some package configurations that have no toe
exposed or do not have a continuous solderable surface on
the exposed toe on the exterior of the package (Figure 8-149
arrows) and a toe fillet will not form, see Figures 8-150 and
8-151.

У ATMEGA64L-8MU выводы корпуса выходят на торцы.