реболинг BGA: как часто ?, навеено соседней темой Опции

[singlskv]

Читал я тут массу тем про реболинг, но остался вопрос
как часто вам нужно делать реболинг в соотношении к тому
когда вы можете обойтись без него ?
т.е. после снятия микросхеммы все шарики остались целыми и
Вы просто ставите ее(микруху) на новое место.

P.S. У меня вероятность обойтись без реболинга примерно 99%.
А у Вас ?

P.S.S. Это не подколка, а просто опрос... (т.е. спорить не буду)

[ZZmey]

Ну не жалеет, и дальше что? Какова вероятность, что все шарики останутся на мс, а не на плате? и останутся ли шарики шариками?

[nicom]

Ну не жалеет, и дальше что? Какова вероятность, что все шарики останутся на мс, а не на плате? и останутся ли шарики шариками?

... ситуация здесь представляется чуть по другому...

Несколько "общих слов"...

При отпаивании, часть материала шариков остаётся на плате, часть на микросхеме.
Вполне вероятно, что при некоторой сноровке разброс размеров "останков" становится небольшим, а остатки одинаковым... та же ситуация и на плате...
При обратной припайке, если аккуратно ставить микросхему на место, обильно помазанную флюсом, вполне вероятно, шарики взаимно пропаяются... разброс размеров шариков будет еще больше...
Как уже говорилось... при прогреве, начале расплавления припоя, микросхема "дотягивается" к плате, в общем то образуя вполне нормальное соединение... Здесь большая опасность непропая очень маленьких шариков и залип выводов от большого избытка лишнего материала...

Судя по высказываниям автора, перепайка, в основном, идет микросхем чипсета, у которых шаг выводов крупный - 1.27, 1.0... не так страшно...
Только для такой операции необходимо достаточно сильно поднимать температуру платы и микросхемы, особенно при отпаивании.
Так что, вполне вероятно, что действительно возможно... но... вопрос о надежности, особенно при термоциклировании на мой взгляд правомерен...
ЗЫ.
В своё время, мне удалось припаять микросхему (типа "на спор"), у которой шариков не было, просто хорошо прогретым паяльником "наростил" припойные "бугорки", затем прижал микросхему к плате и прогрел... плату и микросхему. Сам удивился - но это работало... ремонтировал МВ на чипсете Интел - ТХ... лет 10 назад...
Но надо отметить, что технология ушла вперед, и сейчас, пожалуй, пайка BGA микросхем все-таки должна вестись "нормальным" способом, с соблюдением технологии, инструментов материалов...
уходить от "наколенной технологии"...