Толщина покрытия разъёма гальваническим золотом., Соотношение толщин слоёв Ni / Au при HardGold / Gold Fingers. Опции

[FLTI]

Если предполагается платку активно юзать - часто втыкать и вытыкать, то необходито покрывать ламели твердым золотом (HardGold). Техпроцесс называется Gold Fingers. Особенность такого покрытия - высокая износостойкость, поскольку используется золото с присадками молибдена (если память не изменяет, технологи - поправте если ошибся), имеющее более высокую твердость по сравнению с обычными покрытиями. Толщина покрытия - Ni: 3,0-7 мкм / Au: 0,125-0,75 мкм (значения разнятся у разных производителей).

Хотел бы уточнить по поводу толщин покрытия HardGold / Gold Fingers.
Действительно типовые значения слоя никеля и золота примерно такие : Ni: 3,0-7 мкм / Au: 0,125-0,75 мкм, т.е толщина никеля примерно в 10 раз больше толщины золота?
Почему спрашиваю - я видел в тех. данных у одной из китайских фирм , что это соотношение не 10:1 , а 100:1.
Thickness of Gold Finger Au: 1μ", Ni: 120μ"
Действительно так всё поменялось с 2009 года ( дата поста от bigor , который я цитировал ), что в HardGold / Gold Fingers золото стали использовать меньше или это особанность данной фирмы?

[Serg812]

Заказывал в Китае платы с Hard Gold Ni7Au1.27.
Есть еще гальваническое покрытие Flash Gold (под пайку, альтернатива иммерс.золочения), там примерно Au0.25

[FLTI]

Заказывал в Китае платы с Hard Gold Ni7Au1.27.
Есть еще гальваническое покрытие Flash Gold (под пайку, альтернатива иммерс.золочения), там примерно Au0.25

Уточните пожалуйста, Hard Gold Ni7Au1.27 - это на ламелях разъёма, толщина подложки 7 мкм Ni и поверх него 1.27 мкм Au?