Цитата(ZZmey @ Jun 14 2006, 08:45)
Время на весь процесс (снятие, реболлинг, установка) занимает где-точас на 10 мс (память флешовая 48 пин), на 256 пин порядка часа на 3 мс.
Сегодня специально засек время процесса (снятие, отмывка флюса, установка) на
256 пин BGA, получилось 10 мин.
Цитата(lazy @ Jun 14 2006, 10:28)
скорее всего, при отпайке он не жалеет флюс-гель.
Сначала действительно не жалел, но флюс-гель стоит прилично
и поэтому родилась идея смешать его с более дешевым.
В итоге я смешиваю в простом медицинским шприце на 20 кубов:
1 долю FLUX PLUS 6-412
3 доли X33-09 (это такой жиденький) соотношение приблизительное
тщательно перемешать для получения однородной жидкости.
Вот на мой взгляд плюсы такой смеси:
1. дешево
2. меньше остатков флюса на плате (X33 улетучивается почти весь).
3. пока улетучиваеться X33 все шарики равномерно находяться в контакте
с флюсом что способствует более равномерному прогреву.
минусы:
1. Примерно через 5-7 дней у смеси появляется осадок, хотя ей все еще
можно паять но лучше уже не BGA.
Скептикам которые тут же скажут что мешать флюсы нельзя сразу
отвечу что каждый производитель этих флюсов утверждает что они совместимы
с другими NC паяльными материалами.
Цитата(lazy @ Jun 14 2006, 15:50)
вероятность 100%. шарики останутся шариками и все на микросхеме, только размер шариков будет меньше, но вполне пригодный для повторной пайки... только хулиганство все это.
Ну это несовсем так:
шарики останутся шариками
часть на плате часть на мс
сколько будет на мс и сколько на плате зависит только от соотношения площадей
контактных площадок на мс и на плате (работают силы поверхностного натяжения)
размер шариков после перепайки не изменится т.к. на другой плате куда мы
переставляем мс после снятия осталось соответствующее количество припоя.
фото прилагаются
реболинг BGA: как часто ?, навеено соседней темой
Jun 8 2006, 20:52
