Закрыть via на тонких платах, Где возьмутся? Опции

[Waso]

Всем доброго дня!

Возникла острая необходимость изготовить СВЧ платы на RO4003C 0,203мм. Эти платы мы клеим электропроводным препрегом на металлическое основание и затем ставим, развариваем бескорпусные микросхемы. Под этими самыми микросхемами должна быть "хорошая" земля. Тоесть обильная прошивка переходными отверстиями. Если эти самые отверстия никак не закрыть, то в них замечательно проливается непроводящая смола при приклейке к основанию. Частоты порядка 35ГГц. Толще основание брать нельзя - растет ширина полоска - растут потери и Кш.

Все производители, с которыми связывался, берутся закрывать переходные начиная с толщины платы 0,5мм. В одном месте технолог меня обнадежил что можно заростить медью отверстия диаметром 0.1мм, но менеджеры разводят руками - на заводах этой технологии нет.

Раньше нам эти платы делали где-то в европе. Сейчас у них там образовалась напряженка с материалами и нам ставят сроки по 3-4 месяца. Изделие серийное, заказ горит. Прошу, посоветуйте могучих производителей или посредников!

[SM]

При такой толщине платы можно делать via не сквозные - а microvia. Они прожигаются лазером до нижней меди (она остается целой), а потом наращивается медь, соединяя низ с верхом, в результате отверстия сквозного нет. Такая технология сейчас у каждого второго производителя есть (не нашего, естессно). Диаметр такого via может быть, например, 5 mil, с КП 10-12mil, и они не мешают ни на каких контактных площадках, даже на КП для БГА.

[vicnic]

При такой толщине платы можно делать via не сквозные - а microvia. Они прожигаются лазером до нижней меди (она остается целой), а потом наращивается медь, соединяя низ с верхом, в результате отверстия сквозного нет. Такая технология сейчас у каждого второго производителя есть (не нашего, естессно). Диаметр такого via может быть, например, 5 mil, с КП 10-12mil, и они не мешают ни на каких контактных площадках, даже на КП для БГА.

Надо перепроверить информацию, ибо для сверления (выжигания) лазером толщина платы должна быть не более диаметра отверстия.
Поэтому при толщине материала 0.2 мм диаметр отверстия будет не менее 0.2 мм.
А вот можно ли при таком диаметре без заполнения предварительно пастой "затянуть" медью - большой вопрос.
Я думаю, что нет.

[SM]

А вот можно ли при таком диаметре без заполнения предварительно пастой "затянуть" медью - большой вопрос.
Я думаю, что нет.

Их никто и не затягивает, наращивают по всей площади, включая и стенки отверстия, и дно, получается "ямка", но не сквозная, через нее никакие компаунды не протекут. Да и 0.2, это вроде максимальная толщина, как я понял, автору годится и более тонкая плата.

[vicnic]

Их никто и не затягивает, наращивают по всей площади, включая и стенки отверстия, и дно, получается "ямка", но не сквозная, через нее никакие компаунды не протекут. Да и 0.2, это вроде максимальная толщина, как я понял, автору годится и более тонкая плата.

ИМХО, это завиит от конкретного производства и технолога на нём. У ТС плата 2х слойная, СВЧ материал.
Ибо в таком вариант гарантировать 100% "закупоривание" - это еще та лотерея.

[SM]

Ибо в таком вариант гарантировать 100% "закупоривание" - это еще та лотерея.

Никакая не лотерея, лазер, прожигающий микровиа, медь не прожигает в принципе, это же не сверление на заданную глубину.
Также можно сделать стек из двух микровиа. Но это уже цена - плата как бы трехслойная выйдет