Закрыть via на тонких платах, Где возьмутся? Опции

[Waso]

Всем доброго дня!

Возникла острая необходимость изготовить СВЧ платы на RO4003C 0,203мм. Эти платы мы клеим электропроводным препрегом на металлическое основание и затем ставим, развариваем бескорпусные микросхемы. Под этими самыми микросхемами должна быть "хорошая" земля. Тоесть обильная прошивка переходными отверстиями. Если эти самые отверстия никак не закрыть, то в них замечательно проливается непроводящая смола при приклейке к основанию. Частоты порядка 35ГГц. Толще основание брать нельзя - растет ширина полоска - растут потери и Кш.

Все производители, с которыми связывался, берутся закрывать переходные начиная с толщины платы 0,5мм. В одном месте технолог меня обнадежил что можно заростить медью отверстия диаметром 0.1мм, но менеджеры разводят руками - на заводах этой технологии нет.

Раньше нам эти платы делали где-то в европе. Сейчас у них там образовалась напряженка с материалами и нам ставят сроки по 3-4 месяца. Изделие серийное, заказ горит. Прошу, посоветуйте могучих производителей или посредников!

[SM]

При такой толщине платы можно делать via не сквозные - а microvia. Они прожигаются лазером до нижней меди (она остается целой), а потом наращивается медь, соединяя низ с верхом, в результате отверстия сквозного нет. Такая технология сейчас у каждого второго производителя есть (не нашего, естессно). Диаметр такого via может быть, например, 5 mil, с КП 10-12mil, и они не мешают ни на каких контактных площадках, даже на КП для БГА.

[vicnic]

При такой толщине платы можно делать via не сквозные - а microvia. Они прожигаются лазером до нижней меди (она остается целой), а потом наращивается медь, соединяя низ с верхом, в результате отверстия сквозного нет. Такая технология сейчас у каждого второго производителя есть (не нашего, естессно). Диаметр такого via может быть, например, 5 mil, с КП 10-12mil, и они не мешают ни на каких контактных площадках, даже на КП для БГА.

Надо перепроверить информацию, ибо для сверления (выжигания) лазером толщина платы должна быть не более диаметра отверстия.
Поэтому при толщине материала 0.2 мм диаметр отверстия будет не менее 0.2 мм.
А вот можно ли при таком диаметре без заполнения предварительно пастой "затянуть" медью - большой вопрос.
Я думаю, что нет.

[SM]

А вот можно ли при таком диаметре без заполнения предварительно пастой "затянуть" медью - большой вопрос.
Я думаю, что нет.

Их никто и не затягивает, наращивают по всей площади, включая и стенки отверстия, и дно, получается "ямка", но не сквозная, через нее никакие компаунды не протекут. Да и 0.2, это вроде максимальная толщина, как я понял, автору годится и более тонкая плата.

[vicnic]

Их никто и не затягивает, наращивают по всей площади, включая и стенки отверстия, и дно, получается "ямка", но не сквозная, через нее никакие компаунды не протекут. Да и 0.2, это вроде максимальная толщина, как я понял, автору годится и более тонкая плата.

ИМХО, это завиит от конкретного производства и технолога на нём. У ТС плата 2х слойная, СВЧ материал.
Ибо в таком вариант гарантировать 100% "закупоривание" - это еще та лотерея.

[SM]

Ибо в таком вариант гарантировать 100% "закупоривание" - это еще та лотерея.

Никакая не лотерея, лазер, прожигающий микровиа, медь не прожигает в принципе, это же не сверление на заданную глубину.
Также можно сделать стек из двух микровиа. Но это уже цена - плата как бы трехслойная выйдет

[vicnic]

Никакая не лотерея, лазер, прожигающий микровиа, медь не прожигает в принципе.
Также можно сделать стек из двух микровиа. Но это уже цена - плата как бы трехслойная выйдет

Думаете с одной стороны "жгём" лазером до медной фольги, а потом металлизируем отверстие с заполнением медью?
Сразу возникает вопрос: можно ли гарантировать стенки отверстий по IPC-6012?
При сквозном отверстии за счет постоянного протекания состава идёт реакция металлизации. В этом же случае имеем пробку с одной стороны.
ИМХО, это не стандартная технология, не каждый завод сможет так.

[SM]

Думаете с одной стороны "жгём" лазером до медной фольги, а потом металлизируем отверстие с заполнением медью?

Да, нам делают именно так. Повторю - НЕТ ЗАПОЛНЕНИЯ МЕДЬЮ - наращивается слой меди, получается "ямка".


Знаю, точно могут сделать microvia глубиной 160 микрон, диаметром (сверху) 200 микрон, КП диаметром 350 микрон. Насчет глубины 200 микрон не знаю точно.

Что касается технологии - медь используется в качестве маски - где есть медь, там ничего не прожигается, где нет меди - там прожигается до следующей меди. Таким образом, после травления, на месте, где будут microvia, имеются вытравленные участки меди - медь отражает лазер, подложка - поглощает и сгорает. Таким образом микровиа и образуется. Возможно прожигать сразу на два слоя в глубину, если на втором слое в этом месте тоже медь вытравлена, а на третьем - оставлена.

[vicnic]

Да, нам делают именно так. Повторю - НЕТ ЗАПОЛНЕНИЯ МЕДЬЮ - наращивается слой меди, получается "ямка".
Знаю, точно могут сделать microvia глубиной 160 микрон, диаметром (сверху) 200 микрон, КП диаметром 350 микрон. Насчет глубины 200 микрон не знаю точно.

Согласен, но в вашем варианте я предполагаю многослойную плату.

[SM]

Согласен, но в вашем варианте я предполагаю многослойную плату.

А какая разница, если все равно лазер жжет до меди, ему все равно, что там дальше, есть еще слои, или нет больше. Медь просто не нагревается этим лазером, так как отражает излучение в этом диапазоне. В принципе, для двухслойки, можно сделать плату, в которой только такие VIA, и никаких других нет.

[vicnic]

А какая разница, если все равно лазер жжет до меди, ему все равно, что там дальше, есть еще слои, или нет больше. Медь просто не нагревается этим лазером, так как отражает излучение в этом диапазоне.

Лучше у конкретных технологов спросить, но по мне - разница есть из-за общей разницы в изготовлении плат.

[SM]

Лучше у конкретных технологов спросить, но по мне - разница есть из-за общей разницы в изготовлении плат.

Поясните, что это за такая "общая разница в изготовлении плат", это что-то новенькое... Отличие многослойной платы от двухслойной лишь в том, что добавляется прессование, а сверление везде одинаковое, какое закажете из имеющихся, такое и применят. Главное тут в том, что лазер не прожжет медь, что даст гарантию того, что у ТС никакой компаунд никуда не протечет.

[vicnic]

Отличие многослойной платы от двухслойной лишь в том, что добавляется прессование, а сверление везде одинаковое, какое закажете из имеющихся, такое и применят.

А еще добавляется электроконтроль, контроль совмещения слоёв, контроль совместимых материалов. Это, что сразу на ум пришло.
Иначе все, кто делают 2х слойки, давно поставили бы прессА и гнали бы поток многослоек.

ИМХО, ТС проще попробовать напрямую написать на завод с вопросом. Список заводов взять с какой-нибудь большой выставки.

[SM]

Иначе все, кто делают 2х слойки, давно поставили бы прессА и гнали бы поток многослоек.

Это уже демагогия пошла. Я точно знаю, что в двух слоях без проблем сверлят лазером, если толщина платы позволяет, и это оговорено в заказе, и, разумеется, такая технология есть в распоряжении производителя. А вот кто возьмется жечь RO4003, это вопрос отдельный уже, но даже поверхностное гугление, без запросов, показывает, что такие конторы есть, готовые делать лазерные микровиа на этом материале - .0035" laser via through .008" RO4003 core.

[vicnic]

Это уже демагогия пошла. Я точно знаю, что в двух слоях без проблем сверлят лазером, если толщина платы позволяет, и это оговорено в заказе, и, разумеется, такая технология есть в распоряжении производителя.

Давате притормозим с "демагогией". Если у вас конкретный производитель делает результат, который вас устраивает, то дайте напрямую данные ТС.
Пусть они решат сами, что можно сделать в конкретном проекте, а что нельзя.