Вскрытие маски на силовых проводниках, Как делать правильно? Опции

[Карлсон]

Всем добрый вечер!

Делаю плату питания на основе Simple Switcher от TI.
У меня три десятиамперных источника. Предполагаемая нагрузка - в районе 5А на каждый.
У платы будет четыре слоя (чтобы лучше рассеивать тепло).
Сильно ограничен в габаритах, поэтому придется ставить преобразователи очень близко друг к другу.
Из-за используемых микросхем защиты не могу сделать медь толще 35мкм.

Предварительно прикидывал - на моих токах выходные трассы будут немного нагреваться (в пределах 20 градусов).
Меня это не устраивает, поскольку сами источники будут неплохо греться.

Неоднократно видел приём, когда с силовых трасс полностью или частично снимается маска и они покрываются припоем. Всё было бы хорошо, если бы я не хотел автоматический монтаж.
Что нужно делать перемычки маски около площадок компонентов - это очевидно.
Не совсем очевидно, какой ширины относительно ширины трассы делать вскрытие маски, если трафарет будет толщиной 0,12-0,15мм.

Может у кого-то есть рекомендации по этому вопросу?

И еще не понятно, почему некоторые трассы вскрываются полностью, а некоторые идут с диагональной штриховкой? От чего это зависит?
Возможно, существует какой-нибудь калькулятор, который учитывает обычный 63\37 хотя бы?

Тут искал, но не нашел.
Извините, если уже было.

[vitan]

Предварительно прикидывал - на моих токах выходные трассы будут немного нагреваться (в пределах 20 градусов).
Меня это не устраивает, поскольку сами источники будут неплохо греться.

Неоднократно видел приём, когда с силовых трасс полностью или частично снимается маска и они покрываются припоем.

У меня по этим 35 микронам по 20-30А бегает, и пока ничего не случилось... И температура под 70...
Можно подробности? Почему не устраивает, и в чем смысл этого приема?

[Карлсон]

У меня по этим 35 микронам по 20-30А бегает, и пока ничего не случилось... И температура под 70...
Можно подробности? Почему не устраивает, и в чем смысл этого приема?

Т.е. температура проводника 70? Или окружающей среды?

Источник будет стоять в закрытом, очень тесном и герметичном корпусе. Чем меньше тепла он будет производить, тем лучше для остального оборудования. Плюс работать оно должно при +85 по ТЗ.

Смысл приёма - уменьшить сопротивление проводника, соответственно, снизить потери на тепло.

Вы полагаете, я страдаю фигней?

Если говорим об индустриальном/спец оборудовании в серии, то наложение припоя на трассы - нонсенс. Я играю шириной трасс и толщиной меди, например, типичные толщины медной фольги на базовом материале: 18, 35, 70, 105 мкм. "Стандартная" толщина фольги 18 мкм . Полагаю, что внутренние слои помогают рассеивать тепло примерно вдвое хуже, чем наружные. Если есть внутренние слои, то их все же лцчше использовать для доп. рассеивания - будет только лучше.

Не согласен. Разберите любой ATX блок питания и посмотрите на трассировку. Или разберите любой питальник для LCD монитора. Там тоже такого полно.