Вскрытие маски на силовых проводниках, Как делать правильно? Опции

[Карлсон]

Всем добрый вечер!

Делаю плату питания на основе Simple Switcher от TI.
У меня три десятиамперных источника. Предполагаемая нагрузка - в районе 5А на каждый.
У платы будет четыре слоя (чтобы лучше рассеивать тепло).
Сильно ограничен в габаритах, поэтому придется ставить преобразователи очень близко друг к другу.
Из-за используемых микросхем защиты не могу сделать медь толще 35мкм.

Предварительно прикидывал - на моих токах выходные трассы будут немного нагреваться (в пределах 20 градусов).
Меня это не устраивает, поскольку сами источники будут неплохо греться.

Неоднократно видел приём, когда с силовых трасс полностью или частично снимается маска и они покрываются припоем. Всё было бы хорошо, если бы я не хотел автоматический монтаж.
Что нужно делать перемычки маски около площадок компонентов - это очевидно.
Не совсем очевидно, какой ширины относительно ширины трассы делать вскрытие маски, если трафарет будет толщиной 0,12-0,15мм.

Может у кого-то есть рекомендации по этому вопросу?

И еще не понятно, почему некоторые трассы вскрываются полностью, а некоторые идут с диагональной штриховкой? От чего это зависит?
Возможно, существует какой-нибудь калькулятор, который учитывает обычный 63\37 хотя бы?

Тут искал, но не нашел.
Извините, если уже было.

[vitan]

Предварительно прикидывал - на моих токах выходные трассы будут немного нагреваться (в пределах 20 градусов).
Меня это не устраивает, поскольку сами источники будут неплохо греться.

Неоднократно видел приём, когда с силовых трасс полностью или частично снимается маска и они покрываются припоем.

У меня по этим 35 микронам по 20-30А бегает, и пока ничего не случилось... И температура под 70...
Можно подробности? Почему не устраивает, и в чем смысл этого приема?

[Карлсон]

У меня по этим 35 микронам по 20-30А бегает, и пока ничего не случилось... И температура под 70...
Можно подробности? Почему не устраивает, и в чем смысл этого приема?

Т.е. температура проводника 70? Или окружающей среды?

Источник будет стоять в закрытом, очень тесном и герметичном корпусе. Чем меньше тепла он будет производить, тем лучше для остального оборудования. Плюс работать оно должно при +85 по ТЗ.

Смысл приёма - уменьшить сопротивление проводника, соответственно, снизить потери на тепло.

Вы полагаете, я страдаю фигней?

Если говорим об индустриальном/спец оборудовании в серии, то наложение припоя на трассы - нонсенс. Я играю шириной трасс и толщиной меди, например, типичные толщины медной фольги на базовом материале: 18, 35, 70, 105 мкм. "Стандартная" толщина фольги 18 мкм . Полагаю, что внутренние слои помогают рассеивать тепло примерно вдвое хуже, чем наружные. Если есть внутренние слои, то их все же лцчше использовать для доп. рассеивания - будет только лучше.

Не согласен. Разберите любой ATX блок питания и посмотрите на трассировку. Или разберите любой питальник для LCD монитора. Там тоже такого полно.

[Myron]

Т.е. температура проводника 70? Или окружающей среды? Источник будет стоять в закрытом, очень тесном и герметичном корпусе. Чем меньше тепла он будет производить, тем лучше для остального оборудования. Плюс работать оно должно при +85 по ТЗ. Смысл приёма - уменьшить сопротивление проводника, соответственно, снизить потери на тепло. Вы полагаете, я страдаю фигней? Не согласен. Разберите любой ATX блок питания и посмотрите на трассировку. Или разберите любой питальник для LCD монитора. Там тоже такого полно.

Бог в помощь.

[Карлсон]

Бог в помощь.

Ну вот к чему наезды? Лучше бы что-нибудь посоветовали дельное. Или Вы категорически не согласны с разработчиками такого массового продукта, как блоки питания для компьютеров?
Да, сейчас вспомнил нюанс - блоки, как правило, паяют волной. У меня такой фокус не пройдет.

Ага, спасибо.


Ну да, проводника.


Я не понял, основное тепло же производится не в проводниках на плате, а в нагревающихся элементах. Если маску снимают, то, как сказал ув. garlands, для лучшего переноса тепла с проводников в окр. среду. Вы же говорите, что Вас не устраивает именно нагрев проводника, я правильно понял? Если да, то снова повторяю вопрос: почему не устраивает? Наоборот, Вы должны радоваться, что проводник нагревается, это значит, что он хорошо воспринимает тепло с греющегося компонента. Или Вы рассчитали, что собственный нагрев из-за протекания тока будет таким, что начнет мешать процессу съема тепла с компонентов? Вы же сказали, что этот нагрев будет по Вашим оценкам около 20 градусов. Как у Вас греются компоненты: меньше, больше или сравнимо с этим?

ОК. Из-за чего нагревается проводник?

Да, меня не устраивает нагрев проводника. Я не хочу, чтобы энергия, которую отдает преобразователь, тратилась на нагрев проводника. Разве я не прав?

У меня есть отладка от тексаса с нужным Simple Switcher. При тестовой нагрузке около 5А самый горячий элемент, разумеется, преобразователь. В его центре примерно до 40 градусов. Вся остальная плата существенно холоднее (около 25, могу завтра сделать ик-фото ради интереса). Но это на открытом воздухе при температуре около +22-23 градусов.

Одна из моих проблем в том, что на площади, несколько меньшей, чем сама отладка, мне нужно разместить три таких источника, каждый из которых будет нагреваться.

Еще раз. Я хочу уменьшить сопротивление проводников, чтобы на них было как можно меньшее падение напряжения и, как следствие, чтобы они меньше нагревались.
Надеюсь, так понятнее.

[ms1]

Дельное:
Тепловое сопротивление маски вам не помешает.
Тепла плата будет отдавать столько же, сколько и с маской.
Единственный вариант уменьшить выделение тепла от проводников от проходящего по ним тока это снижать их сопротивление. Если прямые приемы (увеличение ширины и толщины) уже исчерпаны, остается нарастить их.
Однако наращивание припоем на мой взгляд неважная затея. Удельное сопротивление ПОС61 почти в 10! раз выше уд.сопротивления меди. Для того чтобы снизить сопротивление вдвое вам надо налить 0,3мм припоя. Это уже не "просто залудить". Есть еще менее технологичный метод - дублирование дорожек медными голыми проводами. Вопрос в том надо ли Вам все это?

Лучше подумайте еще раз нельзя ли увеличить толщину меди (так и не понял чем обусловлено 35мкм, у меня были платы 105мкм с "обычными" SMD. Да. технологические нормы там другие, но не катастрофически другие)

И еще оцените надо ли это вообще?
Какое тепловыделение (рассеиваемая мощьность всех элементов вашей платы) и какое тепловыделение в проводниках? Если проводники вносят 10% и менее, на мой взгляд не стоит этим заниматься вообще

PS
пока писал свой ответ, ваше предыдущее сообщение заметно удлиннилось )
В свете чего, часть написанного уже неактуальна. )

Сообщение отредактировал ms1 - Mar 5 2014, 17:51

[Карлсон]

Дельное:
Тепловое сопротивление маски вам не помешает.
Тепла плата будет отдавать столько же, сколько и с маской.
Единственный вариант уменьшить выделение тепла от проводников от проходящего по ним тока это снижать их сопротивление. Если прямые приемы (увеличение ширины и толщины) уже исчерпаны, остается нарастить их.
Однако наращивание припоем на мой взгляд неважная затея. Удельное сопротивление ПОС61 почти в 10! раз выше уд.сопротивления меди. Для того чтобы снизить сопротивление вдвое вам надо налить 0,3мм припоя. Это уже не "просто залудить". Есть еще менее технологичный метод - дублирование дорожек медными голыми проводами. Вопрос в том надо ли Вам все это?

Лучше подумайте еще раз нельзя ли увеличить толщину меди (так и не понял чем обусловлено 35мкм, у меня были платы 105мкм с "обычными" SMD. Да. технологические нормы там другие, но не катастрофически другие)

И еще оцените надо ли это вообще?
Какое тепловыделение (рассеиваемая мощьность всех элементов вашей платы) и какое тепловыделение в проводниках? Если проводники вносят 10% и менее, на мой взгляд не стоит этим заниматься вообще

PS
пока писал свой ответ, ваше предыдущее сообщение заметно удлиннилось )
В свете чего, часть написанного уже неактуальна. )

Спасибо, приму к сведению.

Насчет норм. Делать хочу в Резоните. У них для меди 70 микрон зазор-проводник 0,3. А у меня есть корпус типа 8-Lead Plastic MSOP (http://cds.linear.com/docs/en/packaging/05081660_G_MS8.pdf). Даже если делать площадки под выводы точно в размер, получается зазор в 0,215мм максимум (вроде нигде не напутал). Да, я знаю, что в Китае можно и 105 такое сделать. Но это несколько долго и хотелось бы выловить все возможные глюки побыстрее.