Вскрытие маски на силовых проводниках, Как делать правильно? Опции

[Карлсон]

Всем добрый вечер!

Делаю плату питания на основе Simple Switcher от TI.
У меня три десятиамперных источника. Предполагаемая нагрузка - в районе 5А на каждый.
У платы будет четыре слоя (чтобы лучше рассеивать тепло).
Сильно ограничен в габаритах, поэтому придется ставить преобразователи очень близко друг к другу.
Из-за используемых микросхем защиты не могу сделать медь толще 35мкм.

Предварительно прикидывал - на моих токах выходные трассы будут немного нагреваться (в пределах 20 градусов).
Меня это не устраивает, поскольку сами источники будут неплохо греться.

Неоднократно видел приём, когда с силовых трасс полностью или частично снимается маска и они покрываются припоем. Всё было бы хорошо, если бы я не хотел автоматический монтаж.
Что нужно делать перемычки маски около площадок компонентов - это очевидно.
Не совсем очевидно, какой ширины относительно ширины трассы делать вскрытие маски, если трафарет будет толщиной 0,12-0,15мм.

Может у кого-то есть рекомендации по этому вопросу?

И еще не понятно, почему некоторые трассы вскрываются полностью, а некоторые идут с диагональной штриховкой? От чего это зависит?
Возможно, существует какой-нибудь калькулятор, который учитывает обычный 63\37 хотя бы?

Тут искал, но не нашел.
Извините, если уже было.

[octobus]

Вы можете использовать не 4, а 6 слоев, и во внутренних слоях применить толщину меди 70um, оставляя на внешних 35um. Еще учтите, что на внешних слоях толщина меди 45um минимум, а не 35, если конечно Вы специально не указываете производителю, чтобы он что угодно делал, но получил 35.
Если Вы возьмете четырехслойку 35 микрон на внешних слоях и 70 на внутренних, 5A отвести можно даже в очень стесненных условиях.