Вопрос о количестве слоёв Опции

[Super_Electric]

Задача такая: PCI плата, на ней FPGA Cyclone EP1C12PQF240, PCI контроллер PLX PCI9054 (PQF-170),1- DIMM разъём возможно ли это всё слепить на 2х слойке?
И ещё вопрос об общих принципах разработке плат:

1. какой толщиной выбирать дорожки?
2. что развести в первую очередь (питание?)
3. что должно занимать пустые места платы (земля?)
4. может есть какие-то особенности на вашем личном опыте создания PCI плат?

Cпасибо запомощь!!!

[Владимир]

С другими делал и двухслойки. Проблем особых небыло. Но нужна конкретика.
Частоты, критичные цепи. Без нее трудно оценить

[Zig]

С другими делал и двухслойки. Проблем особых небыло. Но нужна конкретика.
Частоты, критичные цепи. Без нее трудно оценить

А Вы пробовали в двух слоях разводить просто даже свзь чего-нибудь с DIMM-разъёмом? Попробуйте - и все вопросы сразу отпадут.

Вообще-то там и 4-х слоёв будет маловато для качественной разработки.

Сообщение отредактировал Zig - Jun 16 2006, 12:48