Задача такая: PCI плата, на ней FPGA Cyclone EP1C12PQF240, PCI контроллер PLX PCI9054 (PQF-170),1- DIMM разъём возможно ли это всё слепить на 2х слойке?
И ещё вопрос об общих принципах разработке плат:

1. какой толщиной выбирать дорожки?
2. что развести в первую очередь (питание?)
3. что должно занимать пустые места платы (земля?)
4. может есть какие-то особенности на вашем личном опыте создания PCI плат?

Cпасибо запомощь!!!

На 2-х слойной плате я думаю развести не возможно, а если и возможно то в этом нет смысла. У вас довольно высокие частоты бегают по плате.

помоему тоже - развести на 2-х слоях невозможно:

1)>1. какой толщиной выбирать дорожки?
исходя из класса точности который примете за основу

2.)> что развести в первую очередь (питание?)
я считаю что да, но возможно меня поправят...

Однозначно 4 слоя - иначе будут проблемы и с питанием и очень может быть с цифрой.

С другими делал и двухслойки. Проблем особых небыло. Но нужна конкретика.
Частоты, критичные цепи. Без нее трудно оценить

А Вы пробовали в двух слоях разводить просто даже свзь чего-нибудь с DIMM-разъёмом? Попробуйте - и все вопросы сразу отпадут.

Вообще-то там и 4-х слоёв будет маловато для качественной разработки.

высокочастотные цепи, питание, расположение конденсаторов вокруг микросхем...

земля. это повысит помехозащиту платы.

Развести конечно можно, но работать будет врядли.

2 Super_Electric. На сайте Альтеры поищите документик с их рекомендациями по разводке. Конкретно вот это: Guidelines For Designing High Speed Fpga Pcb.pdf


Не забывайте, что это также и дополнительная ёмкость, мешающая на высоких частотах.

Ну да, ее для этого на всех ВЧ каскадах специально сплошняком проводят под сигнальными слоями, чтоб хуже было
В двух то же можно сделать, но как правильно заметили - для ответа нужна конкретика.
Кроме того, не забывайте требования по критичности длин трасс от разъема PCI до микросхемы, которая будет у вас буфером к "внутренностям" платы(а у вас еще и DIMM есть - к нему возможно своя спецификация в вашем случае?).
Примеры в двух слоях некоторых PCI плат есть, и все работает до сих пор и не в одном экземпляре(правда, еще и DIMM там не было).
Если заказчик не возразит - могу выложить для примера в виде PLT файла(если кому-нибудь это нужно и будет разбираться что к чему).
Если связи в плате сложные и их много - то возможно и придется к четырем прибегнуть.
Есть пример трассировки BGA08(TMS - сигнальник TI) с критическими связями с 2-мя ОЗУ, Xilinx и еще несколько аналоговых микросхем в 4-х слоях, хотя по "правилам" и расчетам нужно было шесть. "Водил" ее довольно долго -но получилась и прекрасно работает.
А другую, хоть и сделана была в четырех(все разложилось) - нужно было шесть - поскольку сплошняком сигнальные линии друг над другом проходили(как их не "крести" - мешали друг другу).Заказчик не счел нужным прислушаться к мнению конструктора и оставил четыре.
Шесть слоев нужно как правило для очень плотных плат с двусторонним расположением компонентов. Но, повторюсь - все очень индивидуально.

Питание развожу в перемешку с тассами, которые возле них идут от конкретной ИС. Поскольку, они как правило все критичны - особенно возле PCI.
Главное - не жалейте конденсаторов и как можно ближе к микросхеме.Проводники питания и земли - пошире по возможности. Как правило, для питания ПЛИС и DSP хватает ширины 0,5мм(вблизи вывода) - 2,5мм между микросхемами. Причем эелательно "звездой" от источника питания.
На www.elart.ru - куча статей была про то, как правильно трассировать.

И, тем не менее, есть такое дело.

Эта ёмкость никак не будет мешать в цифровых схемах. Сплошной полигон земли ничего кроме пользы принести не может. Другое дело, если возникает емкостная связь между проводниками с аналоговыми сигналами и цифровой землёй.

Приветствую. Существенное замечание.