Печатные платы, выполненные по технологии HSMtec и WireLaid, позволяют пропускать через себя большие токи (до 400А и более). Технологии существуют давно, однако нигде, даже на сайтах производителей, не нашел внятной методики проектирования плат под такую технологию в нашем любимом Altium-е. Может быть кто-то уже сталкивался с данной проблемой и имеет опыт её решения?
Так причем здесь Алтиум. Это вопросы технологии. Если используют проволоку--то track заданной ширина из доступного на производстве размера (толщина определятся толщиной слоя) Если могут делать сплошную металлизацию то скорее всего Rеstance или неперезаливаемые полигоны с простым контуром.
В любом случае нужна программа расчета температур по участкам. иначе бессмысленно. Исходя из ее и нужно просто делать требуемый рисунок на слое.
Проектирование под HSMtec и WireLaid технологии
Mar 31 2014, 06:51
