Эквивалентная диэлектрическая проницаемость, Многослойной диэлектрической структуры Опции

[Mirabella]

Подскажите пожалуйста, как определить эквивалнетную диэлектрическую проницаемость пространства, состоящего из слоя воздуха и слоя диэлектрика? Или по другому: при каких соотношениях между толщинами слоя воздуха и слоя диэлектрика можно принебречь диэлектрической проницаемостью диэлектрика и принимать диэлектрическую проницаемость равной единице?

Необходимо "подвесить в воздухе" плоскую конструкцию из тонкого металла, при этом обеспечив механическую прочность . Поэтому предполагается изготовить рисунок по обычной технологии печатных плат и крепить плату, но пока не понятно как учесть диэлектрическую проницаемость диэлектрика.

[asdf]

Подскажите пожалуйста, как определить эквивалнетную диэлектрическую проницаемость пространства, состоящего из слоя воздуха и слоя диэлектрика? Или по другому: при каких соотношениях между толщинами слоя воздуха и слоя диэлектрика можно принебречь диэлектрической проницаемостью диэлектрика и принимать диэлектрическую проницаемость равной единице?

Мирабела Сергеевна, Ваш вопрос неоднозначен, поэтому и получились неоднозначные ответы
Дело вот в чем, если Ваша конструкция при работе использует элементы с сосредоточенными параметрами (обычные компоненты), то
эквивалнетную диэлектрическую проницаемость пространства можно брать как усредненную и тогда расчитывается так как предложил gormih. Если же у Вас элементы с распределенными параметрами, например, полосковые структуры, то нужно моделировать или расчитывать по конкретным участкам.

Необходимо "подвесить в воздухе" плоскую конструкцию из тонкого металла, при этом обеспечив механическую прочность . Поэтому предполагается изготовить рисунок по обычной технологии печатных плат и крепить плату, но пока не понятно как учесть диэлектрическую проницаемость диэлектрика.

Здесь мне тоже непонятно, у Вас проблема с изготовлением конструкции методом травлениия тонкого металла, без основы из диэлектрика, чтобы использовать технологию изготовления ПП, или есть проблема с прочностью самой конструкции не подкрепленной диэлектриком?
Если первое, то могу помочь с изготовлением, правда только из меди.

[Mirabella]

Мирабела Сергеевна, Ваш вопрос неоднозначен, поэтому и получились неоднозначные ответы
Дело вот в чем, если Ваша конструкция при работе использует элементы с сосредоточенными параметрами (обычные компоненты), то
эквивалнетную диэлектрическую проницаемость пространства можно брать как усредненную и тогда расчитывается так как предложил gormih. Если же у Вас элементы с распределенными параметрами, например, полосковые структуры, то нужно моделировать или расчитывать по конкретным участкам.

Уважаемый Александр, у меня действительно элементы с распределёнными параметрами: связанные линии на СПЛ, для которых в зазаре между ними должен быть обязательно материал с максимально низкой диэлектрической проницаемостью. Варианты такие: или воздух, или пенополиуретан. С последним много всякой суеты и, что главное -в этом случае нет возможности изменения ширины зазора. Кроме того, должна быть небольшая толщина металла линий. Поэтому и возникла мысль: изготавливать обе половински связанных линий обычной печатной технологией, но на обратной стороне плат стравить всю медь и установить эти линии на нужном расстоянии с возможностью изменения ширины зазора. Но тогда получается, что между экранами и линиями у на не воздух, а слой диэлектрика и слой воздуха.
Отсюда и вопрос: какую диэлектрическую постоянную использовать при расчёте?

Размер конструкции в плане примерно150х150 мм. толщина зазора 0.6 мм. ширина линий 8 мм, связь лицевая.