Напряжение пробоя текстолита FR4 Опции

[iiv]

Добрый день,

скажите, пожалуйста, есть ли где-то характеристики пробойного напряжения текстолита, использующегося при печати двухслойный плат? Конечно хочется общую таблицу - типа для толщин FR4 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1mm, 1.2mm, 1.4mm, 1.6mm. 1.8mm, 2mm. Мне надо понять какую минимальную толщину текстолита можно выбирать, если между верхним и нижним слоями будет присутствовать 300В, 600В, 900В, 4кВ и 8кВ напряжение. Вдруг кто владеет этой информацией, пожалуйста, подсобите!

Спасибо!

ИИВ

[In_an_im_di]

Добрый день,

скажите, пожалуйста, есть ли где-то характеристики пробойного напряжения текстолита, использующегося при печати двухслойный плат? Конечно хочется общую таблицу - типа для толщин FR4 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1mm, 1.2mm, 1.4mm, 1.6mm. 1.8mm, 2mm. Мне надо понять какую минимальную толщину текстолита можно выбирать, если между верхним и нижним слоями будет присутствовать 300В, 600В, 900В, 4кВ и 8кВ напряжение. Вдруг кто владеет этой информацией, пожалуйста, подсобите!

Спасибо!

ИИВ

Вопрос не верный. Есть разница постоянное напряжение или переменное. Постоянное напряжение вызывает поляризацию среды со временем и кучу сопутствующих эффектов и, как следствие, изменение свойств изолятора. Грубо говоря, определённая структура может неопределённо долго выдерживать, к примеру, 1кВ переменки, но та же структура может за определённое время деградировать и дать пробой на 1кВ постоянки.

[iiv]

Вопрос не верный. Есть разница постоянное напряжение или переменное.

скажите, пожалуйста, сильно высокочастотное напряжение не может ухудшать долговечность? У меня там ожидаются пульсы 10-100нс длины с чередованием пульсов примерно 100 пульсов в секунду. В остальное время - может быть как постоянная большая разность потенциалов, так и почти 0 с очень маленькими наноамперными токами.

[In_an_im_di]

скажите, пожалуйста, сильно высокочастотное напряжение не может ухудшать долговечность? У меня там ожидаются пульсы 10-100нс длины с чередованием пульсов примерно 100 пульсов в секунду. В остальное время - может быть как постоянная большая разность потенциалов, так и почти 0 с очень маленькими наноамперными токами.

я бы закладывал изоляцию, как минимум, расчитанную на постоянку. а вообще - сложно судить, так как очень мало данных приводите.

Переменный потенциал приводит к ориентации полярных молекул изолятора,
...
Других эффектов – не вижу.

я имел в виду, что поведение структуры в поле гораздо сложнее, чем поведение однородного изолятора. к примеру, могут быть определяющими эффекты на границах двух сред(в текстолите-стекло/смола, и тд.). надеюсь, понятно выразился.

Сообщение отредактировал In_an_im_di - Apr 15 2014, 09:44

[AndreyVN]

А не является ли более критичным и не поддающимся контролю пробивной промежуток под высоковольтным SMD элементом?

У меня давно есть желание паять высоковольтные элементы на фторопластовую подкладочку 0.1-0.3 мм, затем ее вытаскивать, чтобы открыть доступ растворителю.

[gte]

А не является ли более критичным и не поддающимся контролю пробивной промежуток под высоковольтным SMD элементом?

У меня давно есть желание паять высоковольтные элементы на фторопластовую подкладочку 0.1-0.3 мм, затем ее вытаскивать, чтобы открыть доступ растворителю.

Любой диэлектрик с поверхностью вдоль линий вдоль линий поля, даже при заливке компаундом, уменьшит пробивное напряжение. Текстолит, особенно после удаления фольги, будет вести себя хуже керамики. Т.е. если все на пределе, то лучше фрезеровать текстолит.
Есть еще один момент. Учет разницы температурных коэффициентов керамики и текстолита. Именно по этой причине для пайки на жесткое основание используются HV MLCC конденсаторы c выводами в виде пластин.