DDR3 - Kintex, вопросы по подключению и разводке Опции

[Nosss]

Здравствуйте! Разбираюсь с подключением памяти к Kintex по PG150. Там на стр. 28 есть вот такой базовый стек печатной платы, на основании которого формируются требования к разводке:



Может кто-нибудь объяснить, что за цифры приведены в столбце Thickness? Почему на каждый слой приходится пара значений?

[silantis]

Может кто-нибудь объяснить, что за цифры приведены в столбце Thickness? Почему на каждый слой приходится пара значений?

сверху толщина меди, снизу толщина диэлектрика. Упреждая дальнейшие вопросы дополню.
Верхний и нижний слой, базовая толщина меди 0.6mils или 17мкм, плюс металлизация 1.9mils, многовато они закладывают, ну да ладно, в результате финишная толщина 2.5mils или 63.5мкм. Как на top так и на bottom. По 63.5 мкм.

Внутренние слои 0.6mils соответствует 17мкм, 1.2mils соответствует нашим 35мкм. Конечно точные цифры должны быть 0.7 и 1.4 если честно переводить, но тут еще та чехарда.
Ну и все. Нижние цифры это толщины диэлектрика в mils, умножайте на 0.0254 получите в миллиметрах.

Сообщение отредактировал silantis - May 5 2014, 14:42